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深圳市飛芯微科技有限公司
主營(yíng):MEMS封裝基板; 高阻振動(dòng)馬達(dá)板; IC載板; 無線充類超薄PCB; 5G高頻超薄基板; MiniLED超薄基; SD卡封裝基板; LGA封裝基板; 
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公司簡(jiǎn)介
專門從事高精密度超薄PCB研發(fā)、制造的公司,。制造的產(chǎn)品有:MEMS封裝基板,、多層攝像頭模組封裝基板、IC載板,、超薄雙面及多層線路板,、 高阻振動(dòng)馬達(dá)板。按工藝要求分:電金超薄PCB板,、沉銀超薄PCB板,、超薄PCB槽孔板、超薄PCB沉鎳金、超薄PCB鎳鈀金,,OSP超薄PCB,;我公司產(chǎn)品具有良好的穩(wěn)定性,可靠的焊接性及穩(wěn)定性,。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:手機(jī),、電腦、智能家居,、汽車等電子產(chǎn)品及IC封裝等領(lǐng)域