公司簡介
專門從事高精密度超薄PCB研發(fā),、制造的公司,。制造的產(chǎn)品有：MEMS封裝基板、多層攝像頭模組封裝基板,、IC載板,、超薄雙面及多層線路板、 高阻振動(dòng)馬達(dá)板,。按工藝要求分：電金超薄PCB板,、沉銀超薄PCB板、超薄PCB槽孔板,、超薄PCB沉鎳金,、超薄PCB鎳鈀金，OSP超薄PCB,；我公司產(chǎn)品具有良好的穩(wěn)定性,，可靠的焊接性及穩(wěn)定性。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：手機(jī),、電腦,、智能家居、汽車等電子產(chǎn)品及IC封裝等領(lǐng)域