2024**屆深圳國際半導體產業(yè)及應用展覽會
時間：2024年4月9-11日 地點：深圳會展中心（福華三路）
組織機構
指導單位：工業(yè)和信息化部
深圳市人民**
主辦單位：中國電子器材有限公司
支持單位：中國電子元件行業(yè)協(xié)會
中國電子儀器行業(yè)協(xié)會
中國電子質量管理協(xié)會
中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會
中國電子學會通信學分會
中國半導體行業(yè)協(xié)會
中國光學光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會
中國光學學會激光加工專業(yè)委員會
中國真空電子行業(yè)協(xié)會
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會
浙江半導體行業(yè)協(xié)會
陜西省半導體行業(yè)協(xié)會
天津市集成電路行業(yè)協(xié)會
大連市半導體行業(yè)協(xié)會
寧波電子行業(yè)協(xié)會
承辦單位：中國電子信息博覽會有限公司
深圳亞威會展有限公司
招展單位：深圳勵宸國際展覽有限公司
廣東省半導體行業(yè)協(xié)會
展會介紹
中國半導體產業(yè)將順勢而為,，逆勢崛起
隨著人工智能,、智能汽車、無人機,、汽車電子,、安防、物聯(lián)網(wǎng),、手機,、消費及穿戴電子、家電,、電源,、5G通信等新技術的快速發(fā)展,，推動了對于半導體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導體行業(yè)增添了新的動力,。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場,，近年來中國半導體產業(yè)也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場,。再加上中國**對于半導體行業(yè)的大力扶持,，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢?！笆奈濉逼陂g,，我國半導體產業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用,。
作為中國科技創(chuàng)新中心,，深圳是我國半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心,，深圳的半導體產業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢,，特別是IC設計產業(yè)一直位于全國前列。近年來,，國內對半導體產業(yè)重視力度空前,，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產業(yè)第三極，不斷加大對半導體產業(yè)的政策與資金支持力度,。2022年6月,，深圳出臺“20+8”產業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》,，提出加快完善集成電路設計,、制造、封測等產業(yè)鏈條,，推動開展EDA工具軟件,、半導體材料,、高端芯片和**制造等相關重點工程,，推進12英寸芯片生產線,、第三代半導體等重點項目建設,，高水平打造一批半導體與集成電路產業(yè)基地和產業(yè)園區(qū),。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內5G通信,、新能源汽車,、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù),、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰,、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進,，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業(yè)規(guī)模不斷壯大,。
作為華南地區(qū)乃至全國的**性,、專業(yè)化半導體行業(yè)品牌盛會，2024深圳國際半導體展覽會將于2024年4月9日-11日在深圳福田會展中心舉辦,，本屆展會預計展出面積70,000平方米,，1200余家展商，預計觀眾人數(shù)達100,000+,。本屆展會專注于整合半導體行業(yè)創(chuàng)新產品,、技術、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘,，為半導體企業(yè)品牌推廣,、產品展示、交流合作提供**解決方案平臺,，助力企業(yè)實現(xiàn)全產業(yè)鏈的交流和互通,。作為兼具規(guī)模和影響力的半導體產業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢,，給國內外半導體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機,。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流**技術的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向,。共享國際化大平臺,，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行,，共創(chuàng)商機,！
同期論壇
2024粵港澳大灣區(qū)半導體產業(yè)趨勢論壇
2024珠三角第三代半導體產業(yè)技術峰會
2024深圳半導體材料及設備產業(yè)發(fā)展峰會
2024深圳半導體功率器件設計及集成應用論壇
2024深圳半導體封裝封測產業(yè)技術峰會
2024深圳電子氣體安全研討會
2024深圳半導體投融資論壇
2024珠三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇
（具體論壇議程以現(xiàn)場為準）
日常安排
報到布展：2024年04月7-8日（09：00—17：00） 開幕時間：2024年04月9日（09：00）
展出時間：2024年04月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時間：2024年04月11日（16：00）
展覽范圍
1、半導體設計,、封測,、制造產廠商等。
2,、原材料：硅晶圓,、硅晶片、光刻膠,、光掩膜版,、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料,、光阻材料,、濕電子化學品、濺射靶材,、封測材料等,；
3、生產設備：單晶爐,、氧化爐,、擴散設備、離子注入設備,、PVD,、CVD 、光刻機 ,、 蝕刻機 ,、拋光機、倒角機,、涂膠/顯影機,、前道測試設備、濕制程設備,、熱加工,、涂布設備 、單晶片,、沉積系統(tǒng),、清洗設備等；
4,、封裝工藝及設備：減薄機,、劃片機、貼片機 焊線機,、塑封機,、打彎設備、分選機,、測試機,、機器人自動化、機器視覺,、其他材料和電子專用設備等：
5,、測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試,、自動化測試、激光切割及其它,、研磨液,，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶,、層壓基板、貼片膠,、上料板,，焊線、流量控制,、石英石墨,、碳化硅等；
6,、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件(發(fā)光二極管LED,、激光器LD、探測器紫外),、電力電子器件(二極管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等),、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)等
7、IC產品與應用技術,、IC測試方法與測試儀器,、IC設計與設計工具、IC制造與封裝等；
8,、電子氣體：集成電路,、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業(yè)等；
9,、半導體分立器件產品,、半導體光電器件、集成電路終端產品等,；
10,、全國各地**組團、半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū),、證券,、銀行、保險,、基金,、投資金融機構等。