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深圳市維佳芯片返修科技有限公司
主營:PCBA拆解; IC整腳; BGA植球; QFN清洗; 主控芯片植球; IC清洗; IC翻新; CPU植球; 換料; EMMC植球; FLASH整腳; BGA除膠; 感光芯片劃傷修復; IC編帶; IC鍍腳; 
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公司簡介
深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。現(xiàn)廠房面積700多平方米,,成員60多人,,是一家正規(guī)注冊的芯片返修公司。 我司專業(yè)從事芯片返修,。主營業(yè)務(wù)CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封裝均可返修),,BGA攝像頭芯片返修(OV、SP,、GC,、BYD、HY等),,PCBA拆板返修(PCBA拆解,、換料,、IC鍍腳整腳,、磨字蓋面、QFN清洗,、IC翻新刻字,、編帶、DDR植球等)**服務(wù),。 現(xiàn)已啟動自動化機械植球,,良率及效率更高。并配備了標準百級無塵室,,無塵工作臺,。為您企業(yè)帶來更高的效益。降低運營成本,,實現(xiàn)利益化,。 我司目前合作的芯片廠商數(shù)家,并獲得芯片封裝廠返修,。合作的CCM廠商百余家,,成熟的返修工藝、技術(shù)團隊,! 歡迎來電咨詢,,來廠指導!