東莞市鴻仁電子材料有限公司 自2014年進入國內(nèi)開拓市場,,并陸續(xù)在上海,、蘇州,、無錫設(shè)立辦事處。代理銷售DOWSIL（陶氏）,、Humiseal,、Molykote,、Kanto Kasei（關(guān)東化成）ShinEtsu（信越）,、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine（施敏打硬）,、3M,、Rite-lok（雷諾）、Henkel（漢高）,、Loctite（樂泰）Multicore（摩帝訶）,、Hitachi（日立化成）、Sony Chemical（索尼化學）,、Threebond（三鍵）GE/Toshiba Silicone（通用/東芝有機硅）Momentive（邁圖）,、CYTEC/CONAP（氰特）、Eleectrolube（易力高）,、Maxbond（東部化學）,、Nichimoly/DAIZO（北山化學）Magnalube-G（美格）、Kluber（克魯伯）,、Superlube（舒伯潤）,、NYE、WorldRock（協(xié)立化學）,、Nogawa Chemical（野川化學）Diabond,、Denka（Hardloc）、Aremco,、Bostik,、Aron Alpha（東亞合成）、NPC（日礦）,、The P.D.George,、Epoxylite、Ripley VikingOKongbond,、Moresco oil（松村石油）,、GPS CO、VonRoll/Dolph,、Kester（凱斯特）,、Konishi（小西）,、Harves（哈維斯）Alpha（阿爾法）、Altana（阿爾塔納）,、Senju（千?。?/span>Olympus（奧林巴斯）,、CRC,、Devcon/ITW、AST（Americal SealTech） molukote（磨瀝可）潤滑油等歐美,、日本各種品牌膠粘劑和潤滑油,。為金屬、塑膠,、橡膠皮革,、玻璃、陶瓷,、石材,、木器、紙品,、紡織品等材質(zhì)提供全系列的接著產(chǎn)品及粘接方案,；為電子、光電,、電機,、電器、通訊等行業(yè)的電子元器件,、零部件,、塊組件、線路板之粘接,、密封,、灌注、包封,、組立披覆保護等工序提供**的工藝手段,。