氧化硅定制切割

硅片是制作晶體管和集成電路的原料,。一般是單晶硅的切片。硅片,，是制作集成電路的重要材料,，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,，可以制成各種半導(dǎo)體器件,。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力?？茖W(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動著半導(dǎo)體的發(fā)展,。自動化和計算機等技術(shù)發(fā)展，使硅片（集成電路）這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價已降到十分低廉的程度,。

硅片規(guī)格有多種分類方法,，可以按照硅片直徑、單晶生長方法,、摻雜類型等參量和用途來劃分種類

激光加工的特點：

1、光點小,，能量集中,，熱影響區(qū)小。

2,、不接觸加工工件,，對工件無污染。

3,、不受電磁干擾,，與電子束加工相比應(yīng)用更方便。

4,、激光束易于聚焦,、導(dǎo)向，便于自動化控制,。

5,、范圍廣泛：幾乎可對任何材料進行雕刻切割。

華諾激光可以承接各種金屬材料和非金屬材料的激光切割加工服務(wù),，擁有進口的激光切割機,，經(jīng)驗豐富的操作人員，以及多年的產(chǎn)品加工經(jīng)驗,，可以面向全國范圍的客戶提供服務(wù),。歡迎撥打電話洽談,。

梁經(jīng)理