非金屬薄膜激光切割

產(chǎn)品特點

1. 采用高性能冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm，高精密掃描振鏡，精度高,，壽命長；

2. 精度高，速度快,；

3. 可選用CCD自動定位,，自動校正

4. 加工過程電腦軟件自動控制，軟件界面實時反饋,，實時了解加工狀態(tài),；

5.聚焦光斑**小可達20μm，適合任何有機/無機材料微細切割鉆孔,。

非金屬薄膜記激光切割采用高性能紫外激光器,，冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm，高速掃描振鏡,，精度高,，壽命長。

適用于PCB切割,，F(xiàn)PC切割,，覆蓋膜切割，硅片切割,，玻璃切割/劃線/毛化,， PET膜切割，PI膜切割,，銅箔等超薄金屬切割,，碳纖維,，高分子材料，復(fù)合材料切割等,。

公司專注于微米級的激光精密切割,、鉆孔、蝕刻,、刻線,、劃片、材料去除,、構(gòu)造,、雕刻和特殊材料的打標，主要應(yīng)用于LED芯片制造,，觸摸屏,，LCD，消費類電子,，半導(dǎo)體,，MEMS，照明,，**等行業(yè),，以及科研等領(lǐng)域，涉及包括陶瓷,、玻璃,、藍寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金,、半導(dǎo)體,、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案,。玻璃激光打孔。

梁經(jīng)理