電源灌封膠是分導(dǎo)熱,、加成灌封硅橡膠,，它們金屬腐蝕性,、耐溫性,、老化性高，還具有防水防潮等功能,，符合ROHS要求,。適合電子元器件、電源模塊,、電路板等電子使用保護(hù),。

電源模塊灌封工藝一般使用的是加成灌封硅橡膠，灌封過程分為混合前,、混合,、脫泡、灌注,、固化等五個(gè)步驟,，詳細(xì)步驟如下所示：

1、將AB組分別攪拌,，攪拌后應(yīng)無沉淀,。

2、將AB組按1:1比例攪拌，攪拌應(yīng)均勻,。

3,、真空脫泡真空度為0.08-0.1mpa，抽真空10分鐘以內(nèi)即可,，或者是硅橡膠靜置也可以,。

4、將電源保持整潔,，用混合好的膠進(jìn)行灌封,，這里要注意操作時(shí)間問題。

5,、加熱使其固化即可,。

電源模塊灌封工藝涉及防護(hù)功能和熱設(shè)計(jì)功能，熱設(shè)計(jì)要注意其導(dǎo)熱系數(shù),，封裝式保護(hù)了電源發(fā)揮其**的效率而又不受外部的影響,。預(yù)留膨脹空間控制灌膠量和防止氣泡也是防止突出的常用方法。

目前市場上的灌封膠種類很多,，主要有導(dǎo)熱灌封膠,、有機(jī)硅灌封膠、LED灌封膠,、環(huán)氧樹脂膠灌封膠、聚氨酯灌封膠等,。選用一般考慮需要灌封材質(zhì),、產(chǎn)品使用環(huán)境、膠的流動(dòng)性,、外觀,、粘性強(qiáng)度等方面。

對于高壓電源模塊而言,，因?yàn)槠涑Ｄ晏幵诟邷?、潮濕的惡劣環(huán)境，模塊灌封成為了一種重要的工藝技術(shù),，傳統(tǒng)的防護(hù)技術(shù)達(dá)不到要求,，只有使用灌封膠為電子元器件加固和提高抗電作用，才能提高可靠性,。