電源灌封膠是分導熱,、加成灌封硅橡膠,，它們金屬腐蝕性、耐溫性,、老化性高,，還具有防水防潮等功能,，符合ROHS要求,。適合電子元器件,、電源模塊、電路板等電子使用保護,。

電源模塊灌封工藝一般使用的是加成灌封硅橡膠,，灌封過程分為混合前、混合,、脫泡,、灌注,、固化等五個步驟,，詳細步驟如下所示：

1、將AB組分別攪拌,，攪拌后應無沉淀,。

2、將AB組按1:1比例攪拌,，攪拌應均勻,。

3、真空脫泡真空度為0.08-0.1mpa,，抽真空10分鐘以內即可,，或者是硅橡膠靜置也可以。

4,、將電源保持整潔,，用混合好的膠進行灌封，這里要注意操作時間問題,。

5,、加熱使其固化即可,。

電源模塊灌封工藝涉及防護功能和熱設計功能，熱設計要注意其導熱系數(shù),，封裝式保護了電源發(fā)揮其**的效率而又不受外部的影響,。預留膨脹空間控制灌膠量和防止氣泡也是防止突出的常用方法。

目前市場上的灌封膠種類很多,，主要有導熱灌封膠,、有機硅灌封膠、LED灌封膠,、環(huán)氧樹脂膠灌封膠,、聚氨酯灌封膠等。選用一般考慮需要灌封材質,、產品使用環(huán)境,、膠的流動性、外觀,、粘性強度等方面,。

對于高壓電源模塊而言，因為其常年處在高溫,、潮濕的惡劣環(huán)境,，模塊灌封成為了一種重要的工藝技術，傳統(tǒng)的防護技術達不到要求,，只有使用灌封膠為電子元器件加固和提高抗電作用,，才能提高可靠性。