激光精密打孔氧化鋁陶瓷基片

加工厚度

2.5mm以內(nèi)

精    度

0.02mm

加工類型

激光切割

加工產(chǎn)品范圍

電子元件

打樣周期

1-3天

加工周期

4-7天

華諾激光切割打孔優(yōu)勢(shì)：

1,、生產(chǎn)成本降低,；無(wú)需模具、無(wú)刀具磨損,、材料浪費(fèi)減少,、人工成本降低,。

2、切割質(zhì)量好：切縫窄,、切割面光滑,、美觀,，無(wú)掛渣、無(wú)毛刺,，精度高,。

3、自動(dòng)化程度高,；可實(shí)現(xiàn)切割,、自動(dòng)排樣、套料,，數(shù)控系統(tǒng)操做簡(jiǎn)單,。

4、加工效率高,；切割速度快，產(chǎn)品生產(chǎn)周期短,，快速成型切割,。

陶瓷片激光切割和氧化鋁陶瓷基片激光精密切割應(yīng)用產(chǎn)品：電子陶瓷,氧化鋁陶瓷,陶瓷基片,陶瓷基板,陶瓷絕緣片,氧化鋁陶瓷基片,陶瓷板,陶瓷片,陶瓷管,絕緣管,絕緣片,結(jié)構(gòu)陶瓷,耐溫陶瓷,高溫陶瓷,功能陶瓷,陶瓷結(jié)構(gòu)件,陶瓷加工,LED陶瓷,陶瓷座,陶瓷帽。

公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：金屬及合金,、半導(dǎo)體,、陶瓷、各種透明材質(zhì),、薄膜和聚合物等各種材料,。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

梁經(jīng)理