激光微孔小孔加工藍(lán)寶石基片

藍(lán)寶石基片作可為集成電路襯底,、應(yīng)用于邏輯組件,、微型計(jì)算機(jī)、宇航及空間技術(shù),、壓力傳感器以及聲表面波器件,；由于藍(lán)寶石在0.20 ~ 5.50μm波段內(nèi)具有較好的透光性，對(duì)紅外線(xiàn)透過(guò)率幾乎不隨溫度而變化,，因此作為透紅外線(xiàn)窗口,、應(yīng)用于透紅外線(xiàn)裝備、衛(wèi)星和空間技術(shù)的儀器儀表用高功率激光器的窗口材料,；在手表上,，用作磨損手表面鏡。適用于制造高集成度,、高速度,、微功耗、耐輻射,、耐高溫,、耐腐蝕的集成電路,。主要有圓片,、橢圓片,、斜圓片、臺(tái)階窗片,、斜片等,。led藍(lán)寶石基片。

藍(lán)寶石激光切割的應(yīng)用領(lǐng)域：

1．LCD導(dǎo)光板膜仁,；

2．電容屏OGS銀漿切割,，ITO玻璃切割；

3．高亮度LED藍(lán)寶石基片切割,；

4．?dāng)z像頭藍(lán)寶石鏡片切割；

5．基于系統(tǒng)平臺(tái),，觸摸屏ITO膜激光切割

6．晶圓切割,；

7．鋼化玻璃表面雕刻及切割；手機(jī)蓋板玻璃及ITO玻璃切割,；

8．柔性線(xiàn)路板,，印刷電路板切割,。

 藍(lán)寶石激光切割的優(yōu)勢(shì)：

1. 加工精度高，熱影響區(qū)小,，長(zhǎng)期穩(wěn)定性好,；

2. 配備光學(xué)大理石平臺(tái),、高速高精度直線(xiàn)電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng),，加工速度快,，良率高,；

3. 具備旁軸CCD自動(dòng)對(duì)位功能,，專(zhuān)屬切割軟件界面友好,，可進(jìn)行任意形狀的切割、打孔,、挖槽等,；

4. 非接觸式加工,，無(wú)需更換耗材，使用成本低,。

華諾依托國(guó)際激光技術(shù),，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè),。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)20臺(tái)的包括紫外激光器,，超快激光器，光纖激光器,，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源,，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡,，激光干涉儀，紅外熱成像儀,，二次元等檢測(cè)和分析工具,。

梁紅磊