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詳細(xì)介紹
品 名: ECCOBOND G500
成 份: 環(huán)氧樹脂
外 觀: 灰色
黏度 Pas: 膏狀
剪切/拉伸強度 Mpa: 17.1
活性使用期 min: 180
工作溫度 ℃ : -
保質(zhì)期 月: 4
固化條件: 125C*60min,150C*20min,175C*5min.
特 點: 單組份,不垂流,耐高溫
主要應(yīng)用: 電感、變壓器
包 裝: 5.22kg/罐
特 性: Emerson&cuming ECCOBOND G500是一種單組份,、熱固化,灰色的通用型環(huán)氧膠和密封膠,。它是膏狀，抗坍塌性好,，室溫保存期長,。ECCOBOND G500固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐熱,耐水和優(yōu)越介電性能。應(yīng)用:ECCOBOND G500主要用作銅和其他金屬和硬的塑膠的絕緣粘接. 也可用來做線圈的線頭固定粘接等.
"廣州市聯(lián)中電子科技有限公司是一家高端,、高質(zhì)電子材料解決方案供應(yīng)商,，主要經(jīng)銷愛博斯迪科(Ablestik)、瓦克(Wacker),、環(huán)氧樹脂（EPOXY TECHNOLOGY）,、依美時（EMS）、愛瑪森康明(Emerson&Cuming),、得榮（DERONG),、軸心（AXXON）等公司全系列產(chǎn)品。聯(lián)中電子科技有限公司為大中華區(qū)的客戶提供環(huán)氧樹脂,、硅酮,、聚氨脂和丙烯酸樹脂及特殊配方等電子工程材料及其相關(guān)技術(shù)服務(wù)
成 份: 環(huán)氧樹脂
外 觀: 灰色
黏度 Pas: 膏狀
剪切/拉伸強度 Mpa: 17.1
活性使用期 min: 180
工作溫度 ℃ : -
保質(zhì)期 月: 4
固化條件: 125C*60min,150C*20min,175C*5min.
特 點: 單組份,不垂流,耐高溫
主要應(yīng)用: 電感、變壓器
包 裝: 5.22kg/罐
特 性: Emerson&cuming ECCOBOND G500是一種單組份,、熱固化,灰色的通用型環(huán)氧膠和密封膠,。它是膏狀，抗坍塌性好,，室溫保存期長,。ECCOBOND G500固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐熱,耐水和優(yōu)越介電性能。應(yīng)用:ECCOBOND G500主要用作銅和其他金屬和硬的塑膠的絕緣粘接. 也可用來做線圈的線頭固定粘接等.
"廣州市聯(lián)中電子科技有限公司是一家高端,、高質(zhì)電子材料解決方案供應(yīng)商,，主要經(jīng)銷愛博斯迪科(Ablestik)、瓦克(Wacker),、環(huán)氧樹脂（EPOXY TECHNOLOGY）,、依美時（EMS）、愛瑪森康明(Emerson&Cuming),、得榮（DERONG),、軸心（AXXON）等公司全系列產(chǎn)品。聯(lián)中電子科技有限公司為大中華區(qū)的客戶提供環(huán)氧樹脂,、硅酮,、聚氨脂和丙烯酸樹脂及特殊配方等電子工程材料及其相關(guān)技術(shù)服務(wù)
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