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FPC單層軟板的結構:這種結構的柔性板是**簡單結構的柔性板,。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料,,保護膜+透明膠是另一種買來的原材料,。*先,銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,,保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤,。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來,。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣,,大板就做好了,。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的,,這樣成本會低一些,,但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合,,**是應用貼保護膜的方法,。
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