X-RAY檢測簡介：

X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,，在撞擊過程中,，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出,。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域,。

X-RAY檢測目的：

金屬材料及零部件,、塑膠材料及零部件、電子元器件,、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,，BGA,、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊,，虛焊等BGA焊接缺陷,，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜,，裝具,，塑料件內(nèi)部情況分析。

X-RAY檢測應(yīng)用范圍：

IC,、BGA,、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等,。