沉金工藝，是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,，一般厚度較厚,，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層,，呈金黃色,，顏色比較好看，且一般比較軟,。

噴錫工藝,，也叫做熱風(fēng)整平技術(shù)，是板面處理的一種**為常見的表面涂敷形式,，就是在焊盤上噴上一層錫,，以增強(qiáng)PCB焊盤的導(dǎo)通性能及可焊性。

沉金和噴錫的區(qū)別：

噴錫的可焊性比沉金要好,，因為焊盤上已經(jīng)有錫在了,，在焊接上錫的時候，都顯得比較容易,，對于一般的手工焊接,，上錫也顯得非堂容易。

沉金板只有焊盤上有鎳金,，其線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更加牢固,，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層，一般不會對信號有影響,。

沉金大部分不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象,，因此沉金板待用壽命更長，相比較下噴錫板的待用壽命則比較短一些,。

沉金的平整性更好,，而噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這會給SMT的貼裝帶來難度,。