光特通信 全系列1X9光模塊0-2M TTL工業(yè)級

特點

SC/FC/ST 或尾纖型光接口，單模雙纖收發(fā)一體光模塊
+3.3V /+5V 供電
接口電平兼容標準 TTL 電平和 CMOS 電平
標準 1×9 管腳封裝
發(fā)射器件可選用 1310nm FP LD
極低功耗設計,，滿足特殊要求
傳輸速率低至直流,，上限速率可選,，可達 2Mb/s

應用： 
適用于 10Mb/s 以下的電力控制和工業(yè)控制的 RS232、RS485 等光電轉換設備

深圳光特通信生產全系列1*9光模塊：

速率：0-2M; 84M; 155M; 1.25G

接口： SC/FC/ST

光纖：單模雙纖,；多模雙纖,；單模單纖

距離：0.55~120km;

波長：1310nm/1550nm/850nm

電壓：3.3V 5V

溫度：商業(yè)級 工業(yè)級

1X9光模塊產品*早產生于1999年，通常直接固化（焊接）在通訊設備的電路板上,，作為固定的光模塊使用,，有時候也叫9針或9PIN光模塊。顧名思義,，他有九個PIN角,，是光模塊早期*常見的封裝形式，同時市場需求量非常大,，主要應用在光纖收發(fā)器,，PDH光端機，光纖交換機,，單多模轉換器等工業(yè)控制領域,。

簡單地說，1x9光模塊是以光波為載波,，以光纖為傳輸媒介的通信設備,，使用光源將電信號變成光信號,，輸入于光纖傳輸，使用光探測器把來自光纖的光信號還原成電信號,，經放大,、整形、再生恢復到原來的電信號,。

1x9封裝光收發(fā)一體模塊由光電子器件,、功能電路和光接口等組成，包括發(fā)射和接收兩部分,。

輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片（LDD）處理后驅動半導體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應速率的調制光信號,。

需要采用獨立的驅動芯片（LDD）及激光器共同實現發(fā)射部分的功能，LDD常用MAXIM和MindSspeed廠家,，同時需要配備發(fā)光檢測電路,、光功率控制電路、溫度補償電路等,。

使用單芯片解決方案,，1x9光模塊僅需要1個芯片即可達到使用要求，大幅度降低硬件成本,，同時節(jié)省了很大的模塊空間,，PCB走線更加方便。

單芯片方案僅使用一只集成除光電轉換之外所有功能電路的芯片,，不需要尋找各種各樣的激光器驅動芯片（LDD）和限幅放大器（LA）,，同時1個芯片代替了2個或多個芯片，節(jié)省了模塊空間,，PCB走線更加方便,，方案更加簡單，大大簡化光模塊的生產制造過程,，成本更低,。

如收發(fā)一體芯片SCOP2078采用QFN24L（24 引腳，4mm x 4mm）封裝,，外圍除各種調試位之外,，僅需電容電阻對端口阻抗進行匹配，加起來僅需十幾個阻容,，應用方案及其精簡,。