設(shè)備背景：SMT貼片加工這種精密化加工的要求是很高的，稍有失誤便會造成一些加工不良現(xiàn)象,，是我們的PCBA加工產(chǎn)品出現(xiàn)缺陷,。要想解決掉SMT加工過程中的缺陷我們就必須要知道這些缺陷出現(xiàn)的原因是什么，從源頭著手扼殺加工不良現(xiàn)象,。下面介紹一些電子加工中常見的缺陷出現(xiàn)的原因,。

一、錫珠：

1,、絲印孔與焊盤不對位，印刷不準(zhǔn)確,。

2,、錫膏長時間暴露在空氣當(dāng)中受到氧化并且吸收過多水分。

3,、加熱太慢,。

4、加熱太快,。

5,、錫膏干得速度太快。

6,、助焊劑活性不夠,。

7、太多顆粒小的錫粉,。

8,、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng),。

二、錫橋：

在實際的PCBA加工中造成錫橋的原因大多數(shù)都是因為錫膏太稀,，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低,、搖溶性低等，錫膏顆粒太大,、助焊劑表面張力太小,。

三、開路：

1,、SMT貼片的錫膏量不夠,。

2、元件引腳的共面性不夠,。

3,、錫濕不夠，錫膏太稀引起錫流失,。

4,、引腳吸錫或附近有連線孔。

設(shè)備簡介：無錫精質(zhì)視覺科技有限公司,，累積多年光學(xué)影像篩選機(jī)行業(yè)經(jīng)驗,，著手專注光學(xué)影像篩選機(jī)之設(shè)計研發(fā)。公司設(shè)有獨立軟件研發(fā)中心,、高技能的團(tuán)隊,，對公司每一臺光學(xué)玻璃圓盤篩選機(jī)、每一個零部件,，都經(jīng)過大量的比選,，同時，整機(jī)性能的綜合優(yōu)化也使設(shè)備的生產(chǎn)效率達(dá)到行業(yè)較高水平,。

檢測對象：手機(jī)卡托,、手機(jī)卡連接器、存儲卡連接器,、電池座連接器,、耳機(jī)連接器、USB連接器,、串口連接器,、USB Type C連接器、BTB連接器,、FPC連接器,、MIM連接器、貼片LED燈珠,、貼片電容,、貼片電阻,、貼片電感等。

技術(shù)參數(shù)：

1,、檢測速度：每分鐘200-1000個(主要依振動盤的送料速度及產(chǎn)品大小),；

2、篩選精度：0.1mm,、0.01mm,、0.001mm；

3,、上料：振動盤自動上料,；

4、檢測內(nèi)容：檢查尺寸,、缺針,、磕碰傷、劃傷,、變形等檢測,；

5、缺陷標(biāo)識：吹氣系統(tǒng)自動剔除廢品,，同時聲光報警并記錄缺陷圖片,；

6、缺陷信息：記錄缺陷信息,、尺寸不良,、外觀不良、圖像信息等,；

7,、軟件功能：具有實時圖像顯示功能及有缺陷產(chǎn)品圖像顯示功能，且瑕疵圖像至少能夠保存500張以上,；產(chǎn)品缺陷庫可以自行添加,；

8、檢測匯總：系統(tǒng)自動生成產(chǎn)品質(zhì)量報表和疵點分布圖表,。

9、接受非標(biāo)定做自動化產(chǎn)品外觀表面瑕疵缺陷機(jī)器視覺檢測設(shè)備,。