聯(lián)東U谷 • 北京金橋科技園

項目位于亦莊產業(yè)新城核心,，是聯(lián)東集團打造的**個專業(yè)綜合性產業(yè)園區(qū)。園區(qū)總建筑面積100萬平米,，主力產品為標準廠房、中試研發(fā),、企業(yè)獨棟,、商務配套，從獨棟到雙拼,，戶型以800—4000平米多重體量獨棟空間,，滿足不同企業(yè)需求。

項目依據環(huán)渤海經濟發(fā)展區(qū)域的中樞地位,，園區(qū)具有10余年高新科技開發(fā)基礎,，目前已形成高新技術企業(yè)集群化、智能制造,、電子通信,、醫(yī)藥生物,、文化創(chuàng)意等四大產業(yè)集群。進一步吸引等產業(yè)的快速發(fā)展,，全面提升亦莊新區(qū)乃至北京的經濟實力,，打造環(huán)渤海門戶的總部經濟生態(tài)綜合體。

【項目情況】：占地1300畝,，建筑面積100萬平米,，地處亦莊馬駒橋核心--金橋科技產業(yè)基地內，坐守亦莊新城核心,，公路,、城鐵、鐵路,、航空,、水運等多種交通，組成的立體交通網絡,。目前已開發(fā)建設完畢,，入駐企業(yè)600多家。

【面積區(qū)間】：530平,、790平,、860平、1000平,、1230平,、2230平至整棟面積18000平米，面積可自由分割,，組合,。

【配電及用途】：動力電，雙回路,，配備8部電梯（4客4貨,，客梯載重3噸，客梯1噸,，客貨分離,，獨立區(qū)域）可用于辦公、研發(fā),、中試,、生產加工、展示,、**器械,、儀器儀表檢測、電商,、倉儲等,，可排風排氣,，可環(huán)評。

微公號：廠庫選址