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詳細(xì)介紹
PCB貼裝元件剪切力測試機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢
所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試,設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開標(biāo)稱0.25%).滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝,、汽車電子,、太陽能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校,、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測試。
精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下
TST8000D多功能推拉力測試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測試儀）是用于LED推拉力測試,微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的動態(tài)測試儀，是填補(bǔ)微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀設(shè)備,。
所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試,設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開標(biāo)稱0.25%).滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝,、汽車電子,、太陽能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校,、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測試。
精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下
滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求
TST8000D多功能推拉力測試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測試儀）是用于LED推拉力測試,微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的動態(tài)測試儀，是填補(bǔ)微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀設(shè)備,。
該設(shè)備測試動作迅速、準(zhǔn)確,、適用面廣,、測試精度高。適用于半導(dǎo)體ic封裝測試,、led封裝測試,、光電子器件封裝測試、pcba電子組裝測試,、汽車電子,、航空航天等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學(xué)和研究領(lǐng)域,。
該推拉力測試儀適用于各種產(chǎn)品的推拉負(fù)荷測試,、底壓力測試,破壞試驗(yàn)等,此款推拉力測試儀具有數(shù)字顯示分辦率高,使用方便,可連接電腦同步顯示試驗(yàn)力曲線圖及試驗(yàn)過程記錄追溯,為新一代高精度的推拉力測試儀器。
聯(lián)系方式
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