|
|
簡介:以高導(dǎo)熱無機復(fù)合陶瓷材料為主體填料,,采用特殊處理劑納米化包覆而成,在硅膠中擁有良好的分散性和高填充性,。由其制備的硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)高,,手感細膩,柔性好,。高導(dǎo)熱硅膠片填料(ZH-B)純度高,、粒度經(jīng)過合理的復(fù)配,表面有機包裹膜很薄,,達到3-5納米,,易于分散,與有機體很好相容,。高導(dǎo)熱硅膠片填料(ZH-B)經(jīng)過特殊工藝高溫結(jié)晶化處理,,有很高的導(dǎo)熱系數(shù)與傳熱性,目前普遍應(yīng)用于高端硅膠片中的絕緣導(dǎo)熱,。
特點:
1,、高導(dǎo)熱硅膠片填料(ZH-B)經(jīng)表面改性處理,包裹膜厚度納米化,,吸油值低,,與硅膠相容性好,制品成型性和柔軟性良好,;
2,、純度高、粒度經(jīng)過合理的復(fù)配,,在基材中可以**地添加,,形成高效的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)通路,搭建一條完整的聲子傳熱通道,;
3,、高導(dǎo)熱硅膠片填料(ZH-B)應(yīng)用范圍廣,,可以制備4-8W/m.K及以上的高導(dǎo)熱硅膠片;
4,、高導(dǎo)熱硅膠片填料(ZH-B)屬于無機導(dǎo)熱陶瓷范疇,,所以符合歐盟環(huán)保標準,是一種無機環(huán)保型高導(dǎo)熱填料,。
技術(shù)支持:可以提供高導(dǎo)熱硅膠片填料(ZH-B)在導(dǎo)熱硅膠片,、導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱石墨片,、導(dǎo)熱墊片等絕緣導(dǎo)熱材料中的應(yīng)用技術(shù)支持
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品 |
高導(dǎo)熱硅膠片填料(ZH-B) |
產(chǎn)品型號 |
ZH-B |
平均粒度 |
30~50um |
產(chǎn)品純度 |
99.9% |
理論密度 |
3.245g/cm3 |
電導(dǎo)率 |
<500μs/cm |
吸油值 |
12ml/100g |
導(dǎo)熱率 |
200W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片) |
含水量 |
≤0.5% |
外 觀 |
灰白色粉末 |
主要成分 |
高導(dǎo)熱無機復(fù)配陶瓷材料 |
導(dǎo)熱硅膠片(hotdisk) |
4-8W/m.K及以上 |
|