簡介：以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成,，在硅膠中擁有良好的分散性和高填充性,。由其制備的硅膠片的導熱系數高，手感細膩,，柔性好,。高導熱硅膠片填料（ZH-B）純度高、粒度經過合理的復配,，表面有機包裹膜很薄,，達到3-5納米,，易于分散，與有機體很好相容,。高導熱硅膠片填料（ZH-B）經過特殊工藝高溫結晶化處理,，有很高的導熱系數與傳熱性，目前普遍應用于高端硅膠片中的絕緣導熱,。

特點：

1,、高導熱硅膠片填料（ZH-B）經表面改性處理，包裹膜厚度納米化,，吸油值低,，與硅膠相容性好，制品成型性和柔軟性良好,；

2,、純度高、粒度經過合理的復配,，在基材中可以**地添加,，形成高效的導熱網絡通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道,；

3,、高導熱硅膠片填料（ZH-B）應用范圍廣，可以制備4-8W/m.K及以上的高導熱硅膠片,；

4,、高導熱硅膠片填料（ZH-B）屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標準,，是一種無機環(huán)保型高導熱填料,。

技術支持：可以提供高導熱硅膠片填料（ZH-B）在導熱硅膠片、導熱片,、導熱石墨片,、導熱墊片等絕緣導熱材料中的應用技術支持

產品參數