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簡介:高導(dǎo)熱灌封膠填料(ZH-C)以高導(dǎo)熱無機復(fù)合陶瓷材料為主體填料,采用特殊處理劑納米化包覆而成,,在灌封膠中擁有良好的分散性和高填充性,。由其制備的灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)高,手感細(xì)膩,,柔性好,,流動性好。高導(dǎo)熱灌封膠填料(ZH-C)純度高,、粒度經(jīng)過合理的復(fù)配(5:3:2),,表面有機包裹膜很薄,達到3-5納米,,易于分散,,與有機體很好相容。高導(dǎo)熱灌封膠填料(ZH-C)經(jīng)過特殊工藝高溫結(jié)晶化處理,,有很高的導(dǎo)熱系數(shù)與傳熱性,目前普遍應(yīng)用于灌封膠中的絕緣導(dǎo)熱,。
特點:1,、高導(dǎo)熱灌封膠填料(ZH-C)經(jīng)表面改性處理,包裹膜厚度納米化,,吸油值低,,與硅體相容性好,制品成型性和流動性良好,;
2,、純度高、粒度經(jīng)過合理的復(fù)配(5:3:2),,在基材中可以大程度地添加,,形成的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)通路,搭建一條完整的聲子傳熱通道,;
3,、高導(dǎo)熱灌封膠填料(ZH-C)應(yīng)用范圍廣,可以制備2-4W/m.K及以上的高導(dǎo)熱灌封膠,;
4,、高導(dǎo)熱灌封膠填料(ZH-C)屬于無機導(dǎo)熱陶瓷范疇,所以符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),,是一種無機環(huán)保型高導(dǎo)熱填料,。
技術(shù)支持:可以提供高導(dǎo)熱灌封膠填料(ZH-C)在導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱泥,、導(dǎo)熱流體,、絕緣導(dǎo)熱灌封膠等絕緣導(dǎo)熱材料中的應(yīng)用技術(shù)支持
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品 |
高導(dǎo)熱灌封膠填料(ZH-C) |
產(chǎn)品型號 |
ZH-C |
平均粒度 |
10~20um |
產(chǎn)品純度 |
99.9% |
理論密度 |
3.016g/cm3 |
電導(dǎo)率 |
<300μs/cm |
吸油值 |
13ml/100g |
導(dǎo)熱率 |
180W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片) |
含水量 |
≤0.5% |
外 觀 |
灰白色粉末 |
主要成分 |
高導(dǎo)熱無機復(fù)配陶瓷材料 |
導(dǎo)熱灌封膠(hotdisk) |
2-4W/m.K及以上 |
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