產(chǎn)品特點(diǎn)

隨著微電子工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和人們對(duì)手機(jī)個(gè)性化的追求的不斷提升,，促使手機(jī)行業(yè)正在朝著集成化,、高精密化的方向發(fā)展，其產(chǎn)品構(gòu)件越來越小巧,，加工工藝也越來越復(fù)雜,。作為激光行業(yè)的先驅(qū)者，泰德激光依托自身技術(shù)優(yōu)勢(shì),，將激光應(yīng)用工藝與現(xiàn)代的手機(jī)制造工藝進(jìn)行了有機(jī)結(jié)合,， 解決了現(xiàn)在手機(jī)行業(yè)生產(chǎn)中的眾多難題，例如手機(jī)外殼切割,、主機(jī)板制造,、鍵盤芯片標(biāo)記及聽筒、耳機(jī),、飾件的雕刻與打孔等等,。彌補(bǔ)了傳統(tǒng)工藝的不足，為您的手機(jī)制造加工提供了更精密,、有效的加工解決方案,。同時(shí)的激光應(yīng)用技術(shù)，為您提供了完備的激光應(yīng)用工藝,，不僅滿足您多樣化的加工需要,，而且還為您加工生產(chǎn)帶來更可觀的經(jīng)濟(jì)收益。

應(yīng)用范圍

應(yīng)用于焊接工藝要求較高而且光路移動(dòng)方便的焊接場(chǎng)合,，可焊精細(xì)的微電子元件,、集成電路引線等精密零件的焊接3C行業(yè)焊接、手機(jī)線路板二維碼打標(biāo),、手機(jī)外殼激光打標(biāo),。