焊錫膏

錫膏質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品焊接質(zhì)量的好壞,。印刷速度、粘接力,、回焊后橋連,、立碑、錫珠,、潤濕
性不足,、 假焊、虛焊等問題的產(chǎn)生均與錫膏質(zhì)量有關(guān),，因此根據(jù)各廠家的設(shè)備和工藝條件選擇合適的錫膏種
類是十分必要的,。本公司提供的錫膏由高質(zhì)量的合金錫粉和高穩(wěn)定的助焊膏結(jié)合而成。

 
 Sn63/Pb37
 Sn/Ag3.0/Cu0.5
 Sn/Bi58
★ 其它規(guī)格可依客戶需求提供

 錫粉顆粒度介于25u-45u之間,，分布均勻,，含氧量低，適用于0.3mm以上間距產(chǎn)品的印刷及回流焊接,；
 助焊劑含量為11.5±1%,，粘度為750±50kcps,塌陷性＜ 0.2mm；
 優(yōu)良的印刷性,，消除印刷過程中的遺漏,、凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象；潤濕性好,，焊點(diǎn)飽滿,，均勻印刷在PCB板后仍能長時間保持其粘度，適合不同的回流焊機(jī),，不同的溫度曲線,。