應(yīng)用：

產(chǎn)品的特性分析,、高低溫溫變測試,、溫度沖擊測試,、失效分析等可靠性試驗(yàn),，如：

半導(dǎo)體芯片

閃存Flash/EMMC

PCBs,、IC器件,、MCMs,、小型模塊組件

光通訊（如收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試,、SFP 光模塊高低溫測試等）

其它電子行業(yè)

測試標(biāo)準(zhǔn)：

符合美**用標(biāo)準(zhǔn)（MIL系統(tǒng)）測試要求

**用元件（GJB系統(tǒng)）測試要求

JEDEC測試要求的元件測試