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詳細(xì)介紹
應(yīng)用：
產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測(cè)試,、溫度沖擊測(cè)試,、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：
半導(dǎo)體芯片
閃存Flash/EMMC
PCBs,、IC器件,、MCMs、小型模塊組件
光通訊（如收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試,、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）
其它電子行業(yè)
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：
符合美**用標(biāo)準(zhǔn)（MIL系統(tǒng)）測(cè)試要求
**用元件（GJB系統(tǒng)）測(cè)試要求
JEDEC測(cè)試要求的元件測(cè)試
聯(lián)系方式
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