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詳細(xì)介紹
SMT貼片加工的流程主要包括錫膏印刷,、貼裝、回流焊接和AOI檢測,，流程比較復(fù)雜,，在任何一個(gè)環(huán)節(jié)的不規(guī)范操作，都會嚴(yán)重影響SMT貼片質(zhì)量,。其中可以通過在鋼網(wǎng)制作,、錫膏管控,、爐溫曲線設(shè)置和AOI檢測這幾個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)對SMT貼片質(zhì)量進(jìn)行管控,，才可有效提高焊接的質(zhì)量,。
鋼網(wǎng)制作
錫膏通過鋼網(wǎng)漏印到PCB對應(yīng)的焊盤上，鋼網(wǎng)質(zhì)量對PCB焊盤的上錫效果有著非常重要的影響,，其中有很多的多錫,、少錫等缺陷與鋼網(wǎng)的開口有很大的關(guān)系,。
BGA鋼網(wǎng)開口需要根據(jù)BGA芯片引腳球體大小和間隙合理調(diào)整,，在虛焊和短路之間來調(diào)
節(jié)合理值，我們產(chǎn)品使用BGA封裝規(guī)格比較多,，必須參考芯片情況,，不能根據(jù)一般情況處理（建議開口比例88%-95%）。
在進(jìn)行鋼網(wǎng)驗(yàn)收時(shí)應(yīng)注意如下事項(xiàng)：
1.檢查鋼網(wǎng)開口的方式和尺寸是否符合要求
2.檢查鋼網(wǎng)的厚度是否符合產(chǎn)品要求
3.檢查鋼網(wǎng)的框架尺寸是否正確
4.檢查鋼網(wǎng)的標(biāo)示是否
5.檢查鋼網(wǎng)的平整度是否水平
6.檢查鋼網(wǎng)的張力是否OK
7.檢查鋼網(wǎng)開口位置及數(shù)量是否與GERBER文件
鋼網(wǎng)制作
錫膏通過鋼網(wǎng)漏印到PCB對應(yīng)的焊盤上，鋼網(wǎng)質(zhì)量對PCB焊盤的上錫效果有著非常重要的影響,，其中有很多的多錫,、少錫等缺陷與鋼網(wǎng)的開口有很大的關(guān)系,。
BGA鋼網(wǎng)開口需要根據(jù)BGA芯片引腳球體大小和間隙合理調(diào)整,，在虛焊和短路之間來調(diào)
節(jié)合理值，我們產(chǎn)品使用BGA封裝規(guī)格比較多,，必須參考芯片情況,，不能根據(jù)一般情況處理（建議開口比例88%-95%）。
在進(jìn)行鋼網(wǎng)驗(yàn)收時(shí)應(yīng)注意如下事項(xiàng)：
1.檢查鋼網(wǎng)開口的方式和尺寸是否符合要求
2.檢查鋼網(wǎng)的厚度是否符合產(chǎn)品要求
3.檢查鋼網(wǎng)的框架尺寸是否正確
4.檢查鋼網(wǎng)的標(biāo)示是否
5.檢查鋼網(wǎng)的平整度是否水平
6.檢查鋼網(wǎng)的張力是否OK
7.檢查鋼網(wǎng)開口位置及數(shù)量是否與GERBER文件
完好的鋼網(wǎng)可以漏印良好的錫膏,，為提高后序的焊接質(zhì)量奠定良好的基礎(chǔ)。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略,。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS）,，以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）,。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地,，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的企業(yè),。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí),，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,，挖掘招募研發(fā)人才,，積極整合研發(fā)公司，在IoT,、AI,、北斗、泛5G,、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展,。
聯(lián)系方式
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