點(diǎn)膠機(jī)說(shuō)明：
膠水點(diǎn)膠機(jī)提供**的控制膠粘劑的位置,，通過(guò)一個(gè)教學(xué)掛件編程很簡(jiǎn)單,。甚至可以快速創(chuàng)建復(fù)雜的模式。
達(dá)到了高速,，減少了手工涂膠的時(shí)間,。準(zhǔn)確的放置和液體體積,，確保零浪費(fèi)，混亂和錯(cuò)誤,。
可配發(fā)大部分材料,，包括粘合劑、膏劑,、環(huán)氧樹(shù)脂,、凝膠、硅酮,、密封劑,、油、潤(rùn)滑脂,、UV,、AB膠、EMI導(dǎo)電膠,、銀膠,、紅膠等。
取代人工,，節(jié)省人工成本,。操作簡(jiǎn)單方便，控制速度快,，精度高,。采用高精度電機(jī)實(shí)現(xiàn)精密點(diǎn)膠。高性能線性結(jié)構(gòu)平臺(tái),，外形美觀,。
用于高效率、運(yùn)行精度高的點(diǎn)膠生產(chǎn)過(guò)程,。一般適用于帶有傳感器,、繼電器、電源適配器,、電子玩具,、音響、電子元器件、家用電器等產(chǎn)品

家電,、電動(dòng)汽車控制器,、電腦數(shù)碼產(chǎn)品、工藝品,、手機(jī)板,、線圈產(chǎn)品、紐扣產(chǎn)品,、電池盒,、音箱點(diǎn)膠粘接;音箱封裝及點(diǎn)膠、光學(xué)半導(dǎo)體,、手機(jī)電池,、筆記本電腦電池封裝、PCB板粘接,、COB,、IC、PDA,、LCD封接,、IC封裝、IC粘接,、底盤粘接,、光學(xué)器件加工、五金零件封裝涂層,、定量充液,、芯片粘接、汽車機(jī)械零件涂層,、機(jī)械密封等,。

技術(shù)參數(shù)：

規(guī)格型號(hào)	EB-300
加工范圍X/Y/Z	300 x 300 x 100mm
**負(fù)載XY/Z	10 kg/ 5 kg
移動(dòng)速度XY/Z	0.1-500/350 mm/Axis
解析能力	0.005mm/Axis
重復(fù)精度	±0.01mm/Axis
軌跡存儲(chǔ)量	100組/每組4000個(gè)點(diǎn)
操作語(yǔ)言	中/英文可選
驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)	進(jìn)口微步進(jìn)精密馬達(dá)
傳動(dòng)方式	同步帶/精密直線導(dǎo)軌
編程模式	教導(dǎo)盒/編輯軟件
面板控制	程序選擇/運(yùn)行開(kāi)關(guān)
機(jī)器功能	點(diǎn)/線/圓弧/3D空間軌跡
I/O訊號(hào)	8 Inputs/8 Out puts
外部接口	RS232
電源輸入	AC110V/220V (內(nèi)部開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換)
工作環(huán)境溫度/濕度	0～40°C   20～90%（無(wú)結(jié)露）
外形尺寸	550 x 600 x 650mm
重量	約35Kg