【公司介紹】
深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年?，F(xiàn)廠房面積700多平方米,，全體成員60多人,，是一家正規(guī)注冊的芯片返修公司,。
我司專業(yè)從事芯片返修,。主營業(yè)務CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修）,，BGA攝像頭芯片返修（OV,、SP,、GC,、BYD,、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解,、換料,、IC鍍腳整腳、磨字蓋面,、QFN清洗,、IC翻新刻字、編帶,、DDR植球等）**服務,。
現(xiàn)已啟動自動化機械植球，良率及效率更高。并配備了標準百級無塵室,，無塵工作臺,。為您企業(yè)帶來更高的效益。降低運營成本,，實現(xiàn)利益巨大化,。
【返修加工服務】
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修）,，攝像頭芯片植球,、測試、劃傷拋光修復等,。
2,、PCBA拆板返修：PCBA拆解、換料,、各類BGA芯片植球,、QFP整腳、QFN除錫清洗,、各類IC清洗,、編帶等。
3,、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,、Flash脫錫整腳、QFN芯片除錫清洗,、編帶,、各類IC翻新加工。
【返修加工流程】
1,、發(fā)樣品圖片,，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求,。
2,、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單,。
3,、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量,，排交期,，上線。
4,、我司如期做完,，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結算貨款,。
【返修加工收費】
根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸,、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報價,。返修加工的難度越高、效率越低的芯片,，價格會相對越高；返修難度低,、效率高的芯片,，價格會越低。
【返修加工優(yōu)勢】
我司自2010年成立以來,，已經專注芯片拆解返修10年,。目前合作的芯片廠商數(shù)家，并獲得芯片封裝廠授權返修,。合作的CCM廠商百余家,，各類電子廠商（安防領域、行車領域,、無人機領域等）百余家,。我們有專業(yè)的返修方案、成熟的工藝技術,、完善的流程管理,、嚴格的品質管控！能夠高良率,、高效率,、高產能的為您提供**服務！