采用高性能紫外激光器，光束質(zhì)量好,，聚焦光斑小,、功率分布均勻，能加工各種高復(fù)雜性的線路板,、柔性線路板及軟硬結(jié)合板。通過脈沖調(diào)低功率，可以進行FPC打二維碼加工,，實現(xiàn)FPC切割打碼一機兩用,。滿足線路板行業(yè)切割打碼加工量產(chǎn)的高產(chǎn)、高效需求,。

一,、機型介紹：

采用高性能紫外激光器，光束質(zhì)量好,，聚焦光斑小,、功率分布均勻，能加工各種高復(fù)雜性的線路板,、柔性線路板及軟硬結(jié)合板,。通過脈沖調(diào)低功率，可以進行FPC打二維碼加工,，實現(xiàn)FPC切割打碼一機兩用,。滿足線路板行業(yè)切割打碼加工量產(chǎn)的高產(chǎn)、高效需求,。


二,、產(chǎn)品特點：

1、采用激光切割方便快捷,，縮短了交貨期;

2,、切縫質(zhì)量好、變形小,、外觀平整,、美觀;

3、對接自動化產(chǎn)線,，實現(xiàn)在線高效生產(chǎn);

4,、可切割任何不規(guī)則復(fù)雜外形輪廓;

5、通過脈沖調(diào)低功率,，可以進行FPC打二維碼加工,，實現(xiàn)一機兩用;

6、采用工作平臺移動,、激光頭固定模式,，比傳統(tǒng)激光頭移動模式精度更高，更穩(wěn)定,。

7,、集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù),、軟件技術(shù)等光電技術(shù)于一體,，具有高精度、高靈活性,。


三,、應(yīng)用范圍：

    FPC軟板切割,，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割,，1.0mm以內(nèi)PCB硬板切割,、分板，SMT行業(yè)分板,、二維碼打標(biāo)制程,，指紋識別芯片切割，攝像頭模組激光切割,，焊有元器件的電路板切割,，PI保護膜切割，玻璃切割,、鉆孔,，陶瓷切割、鉆孔,、劃線,，硅片切割，銅箔切割,。