現(xiàn)代PCBA加工
電子組裝是一個比較復(fù)雜的過程,在生產(chǎn)的過程中,,由于PCB基板、PCB板加工過程的因素而導(dǎo)致PCB的缺陷,。接下來小編就為大家介紹常見的幾種PCB缺陷以及產(chǎn)生的原因,。
在PCB制造過程中,常見的PCB缺陷有:白斑,、微裂紋,、起泡、分層,、濕織布,、露織物、暈圈和阻焊缺陷,。
1,、白斑
板材表面玻璃纖維交織點處,樹脂與纖維分開,,在基材表面下出現(xiàn)白色斑點或“十字紋”等想象,。
原因:、(1)板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑,。
(2)局部扳材受到含氟化學(xué)藥品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕,,形成有規(guī)律性的白點(較為嚴重時可看出呈方形)。
(3)板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會造成白點,、白斑,。
2、微裂紋
發(fā)生在層壓基材內(nèi)部,,連續(xù)的白斑或“十字紋”,,即可定義為微裂紋。
原因:主要受機械應(yīng)力的影響,,在層壓基材內(nèi)部產(chǎn)生微裂紋,。
3、起泡
基材的層間或基材與導(dǎo)電箔之間,、基材與保護性涂層之間出現(xiàn)局部膨脹而引起的局部分離的想象,。
原因:(1)板面污染(氧化、油漬、膠跡,、其他堿性污染)
(2)后固化時間不足,,大部分表現(xiàn)為一個角正反兩面起泡掉油,是在噴錫后發(fā)現(xiàn)的,。
(3)退錫不凈,,板面上面有一層薄薄的錫,到噴錫后,,板面上的錫經(jīng)過高溫熔化就會把油墨頂起來,,形成泡狀。
(4)孔內(nèi)水汽未烘干就印刷油墨,。到噴錫后會在藏水的孔邊形成圈狀起泡
(5)在PCB板焊接加工過程中,,板內(nèi)有水汽,在過回流焊容易發(fā)生氣泡的想象,。
4,、分層
基材層間、絕緣基材與導(dǎo)電或多層板內(nèi)任何層間分離的想象,。
原因:(1)未按規(guī)范要求設(shè)置層壓參數(shù)
(2)清潔不到位,,板面上有雜物,導(dǎo)致焊接后現(xiàn)分層,。
5,、濕織布
基材中被樹脂覆蓋且未斷裂的編織物纖維,在表面呈現(xiàn)編織花紋,。
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