樹脂膠粘劑對各種金屬和大部份非金屬材料均有良好的粘接性能,，廣泛應用于汽車,、飛機、電子,、電器加工等領域,。針對電子電器工業(yè)的**要求，Henbond恒邦推出了一系列的結構粘接與灌封用途的高性能環(huán)氧樹脂膠粘劑產(chǎn)品,，以滿足客戶對產(chǎn)品的固化速度、耐高溫,、透明度,、導熱性,、低溫固化,、流動性、阻燃性及韌性等要求,。 Henbond恒邦環(huán)氧膠粘劑性能特點： 1.優(yōu)良的介電性能 2.表面張力低,、低吸水率 3.耐腐蝕性佳 4.線膨脹系數(shù) 5.單、雙組操作工藝靈活選擇 6.超低的鈉離子(Na+)與氯離子(CI-)含量 7.優(yōu)良的粘接耐久性 環(huán)氧膠粘劑應用范圍 1.微電機磁鋼粘接及滲入性平衡修正 2.繼電器開關,，小型線圈的密封及含浸,，微馬達線圈的高溫涂布 3.電子部品的灌封密封 4.底部填充用環(huán)氧膠 5.低溫快速固化粘接環(huán)氧膠 6.光學粘接用環(huán)氧膠 7.SMT貼片膠 8.環(huán)氧導電膠 9.通用結構性粘接環(huán)氧