由于目前SMT技術的不斷成熟,，PCBA組裝加工過程中的組件變得越來越小,，使PCBA具有更強大的功能。同時,，也為測試和檢驗帶來了巨大得挑戰(zhàn),。測試是確保將高質量PCBA產品交付給客戶至關重要的步驟，檢驗和測試可以減輕加工風險,。以下是PCBA板的幾種測試方法集錦,。


1,、手動目視檢查


目視檢查可以在PCBA過程的每個步驟中實現。PCBA組裝手工目檢是PCBA質檢中**原始的方法,，僅僅只用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況，如焊接方式,，焊點是否橋接,，是否少焊和出現焊接不完整性,。在目檢中放大鏡是基礎工具，同時可以使用金屬針檢查IC引線上的焊接不完整性,。


2,、在線測試儀（ICT）


在線測試儀因其出色的測試和檢驗性能在PCBA加工行業(yè)中被廣泛應用,。ICT幾乎可以在PCBA中找出焊接和組件的問題,。它具有高速度,，高穩(wěn)定性。其中電探針測試填充印刷電路板（PCB）,，檢查短路,，開路，電阻,，電容和其他基本量，以顯示組件是否正確制造,。


3、自動光學檢測（AOI）


自動光學檢測是一種非接觸式的測試方法,。自動光學檢測在檢驗中起著重要的作用。自動光學檢測是印刷電路板制造過程中的自動目視檢查,，其中相機自動掃描被測PCBA板的災難性故障（例如缺失部件）和質量缺陷（例如圓角尺寸或形狀或組件偏斜）,。


4,、自動光學檢測（AXI）


對于廣泛使用BGA和CSP，像ICT這樣的典型檢測方法無法檢查組件埋入的焊點,。AXI能夠測試未對準,，缺少球和焊料沉積,。AXI利用X射線穿透固體東西來捕捉他們的照片,。它可以分為兩種類型：2D和3D,。

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