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詳細(xì)介紹
標(biāo)簽推力測試,BGA推力試驗(yàn),晶片推力測試機(jī),焊球剪切力試驗(yàn)儀器目前實(shí)現(xiàn)的測試功能：
1,、拉伸測試,、斷裂測試、疲勞試驗(yàn),、撕裂測試,、剝離測試；
2,、力與變形試驗(yàn),，疲勞試驗(yàn)，強(qiáng)度試驗(yàn) 其他彈性體測試,；
3,、光纖、內(nèi)引線拉力測試,，材料試驗(yàn),；
4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質(zhì)量檢測,；
5,、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測試,；
6,、半導(dǎo)體IC/LED/光通信/微電子/大功率封裝測試；
7,、COB,，PCB、SMT,、BGA/電子元器件推力測試,；
8、各類膠水粘接力測試,、錫球粘接力測試,，微焊點(diǎn)推力測試；
以上所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試,，設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開標(biāo)稱0.25%)
滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
包括目前興起的led封裝業(yè)和國內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)科技行業(yè)和大專院校研究所
1,、拉伸測試,、斷裂測試、疲勞試驗(yàn),、撕裂測試,、剝離測試；
2,、力與變形試驗(yàn),，疲勞試驗(yàn)，強(qiáng)度試驗(yàn) 其他彈性體測試,；
3,、光纖、內(nèi)引線拉力測試,，材料試驗(yàn),；
4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質(zhì)量檢測,；
5,、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測試,；
6,、半導(dǎo)體IC/LED/光通信/微電子/大功率封裝測試；
7,、COB,，PCB、SMT,、BGA/電子元器件推力測試,；
8、各類膠水粘接力測試,、錫球粘接力測試,，微焊點(diǎn)推力測試；
以上所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試,，設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開標(biāo)稱0.25%)
滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
包括目前興起的led封裝業(yè)和國內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)科技行業(yè)和大專院校研究所
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