芯片失效分析（FA測試）
芯片失效分析測試項目：
光學(xué)檢查(VI/OM),；
掃描電鏡檢查(FIB/SEM),；
微光分析定位(EMMI/InGaAs)；
OBIRCH,；
微探針測試(Micro-probe),；
聚焦離子束微觀分析(Dualbeam-FIB)；
彈坑試驗(cratering),；
芯片開封(decap),；
芯片去層(delayer)；
晶格缺陷試驗(化學(xué)法),；
PN結(jié)染色/碼染色試驗,；
推拉力測試(WBP/WBS),；
紅墨水試驗；PCBA切片分析(X-section),；
GRGT目前具有以下芯片相關(guān)測試能力及技術(shù)服務(wù)能力：
芯片可靠性驗證(RA)：
芯片級預(yù)處理(PC)&MSL試驗,、J-STD-020&JESD22-A113；
高溫存儲試驗(HTSL),JESD22-A103,；
溫度循環(huán)試驗(TC),JESD22-A104,；
溫濕度試驗(TH/THB),JESD22-A101；
高加速應(yīng)力試驗(HTSL/HAST),JESD22-A110,；
高溫老化壽命試驗(HTOL),JESD22-A108,；
芯片靜電測試(ESD)：
人體放電模式測試(HBM),JS001；
元器件充放電模式測試(CDM),JS002,；
閂鎖測試(LU),JESD78,；
TLP；Surge/EOS/EFT,；
芯片材料分析：
高分辨TEM(形貌,、膜厚測量、電子衍射,、STEM,、HAADF)；
SEM(形貌觀察,、截面觀察,、膜厚測量、EBSD),；
Raman(Raman光譜),；AFM(微觀表面形貌分析、臺階測量),；
廣州廣電計量檢測股份有限公司（GRGT）失效分析實驗室AEC-Q技術(shù)團隊,，執(zhí)行過大量的AEC-Q測試案例，積累了豐富的認(rèn)證試驗經(jīng)驗,，可為您提供更專業(yè),、更可靠的AEC-Q認(rèn)證試驗服務(wù)。
芯片測試地點：廣電計量-廣州總部試驗室,、廣電計量-上海浦東試驗室,。
芯片測試業(yè)務(wù)咨詢及技術(shù)交流：
GRGT張工186-2090+8348；
zhanghp grgtest.com