對(duì)一些PCBA加工工廠,，在年末9-12月行業(yè)熱潮期間，會(huì)接受很多的PCBA加工訂單,，因此很多PCBA加工廠家在無(wú)法正常排單生產(chǎn)的情況下,，會(huì)對(duì)進(jìn)行PCBA外發(fā)加工,。PCBA外發(fā)加工是指PCBA加工廠家將PCBA訂單外發(fā)給其他有實(shí)力的PCBA加工廠家。那么,，PCBA外發(fā)加工一般有什么要求呢,？

四、焊接要求


1,、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面,，焊點(diǎn)光滑無(wú)毛刺,、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過(guò)焊端高度的2/3,，但不應(yīng)超過(guò)焊端高度,。少錫,、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良,；


2,、焊點(diǎn)高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm,，雙面板不小于0.5mm且需透錫。


3,、焊點(diǎn)形狀：呈圓錐狀且布滿(mǎn)整個(gè)焊盤(pán),。


4、焊點(diǎn)表面：光滑,、明亮,，無(wú)黑斑,、助焊劑等雜物，無(wú)尖刺,、凹坑、氣孔,、露銅等缺陷。


5,、焊點(diǎn)強(qiáng)度：與焊盤(pán)及引腳充分潤(rùn)濕,，無(wú)虛焊,、假焊。


6,、焊點(diǎn)截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分,，在引腳與焊錫的接觸面上無(wú)裂錫現(xiàn)象,。在截面處無(wú)尖刺、倒鉤,。


7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝,，且位置端正,，方向正確,，針座焊接后,，底部浮高不


超過(guò)0.5mm，座體歪斜不超出絲印框,。成排的針座還應(yīng)保持整齊,，不允許前后錯(cuò)位或高低不平


五、運(yùn)輸


為防止PCBA損壞,，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：


1,、盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。


2,、隔離材料：防靜電珍珠棉,。


3、放置間距：PCB板與板之間,、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離,。


4、放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間,，**周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源,，特別是有線材的電源。


六,、洗板要求


板面應(yīng)潔凈,，無(wú)錫珠、元件引腳,、污漬,。特別是插件面的焊點(diǎn)處，應(yīng)看不到任何焊接留下的污物,。洗板時(shí)應(yīng)對(duì)以下器件加以防護(hù)：線材,、連接端子、繼電器,、開(kāi)關(guān),、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗,。


七,、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。

八,、PCBA過(guò)爐時(shí),，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過(guò)爐焊接后會(huì)存在傾斜,，導(dǎo)致元件本體超出絲印框,，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)修正,。

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