LEEG立格儀表SMP858-TST單晶硅壓力直裝隔膜變送器

LEEG單晶硅壓力變送器采用單晶硅技術(shù)壓力傳感器,，單晶硅壓力傳感器位于金屬本體頂,，遠(yuǎn)離介質(zhì)接觸面，實(shí)現(xiàn)械隔離和隔離,，玻璃燒結(jié)一體的傳感器引線與金屬基體的高強(qiáng)度電氣絕緣,，提高了電子線路的靈活能與耐瞬變電壓護(hù)的能力，可應(yīng)對(duì)復(fù)雜的化學(xué)場(chǎng)合和械負(fù)荷,，同時(shí)具備較強(qiáng)的抗電磁能力,，適合苛刻的流程工業(yè)環(huán)境中壓力、液位或流量測(cè)量應(yīng)用,。

主要參數(shù)

壓力類型：表壓

量程范圍：10kPa-3MPa

輸出號(hào)：4-20mA,，4-20mA+HART及其它

參考精度：±0.2量程上限，可選±0.5量程上限

認(rèn)：CE,，EXPSI,，CSA，IECEx,，ATEX,，RoHS

技術(shù)參數(shù)

標(biāo)稱量程：40kPa，250kPa,，1MPa

典型精度：±0.2量程上限

年穩(wěn)定：±0.2SPAN/5年

環(huán)境溫度影響：在-20-80℃范圍內(nèi)總影響量為0.2量程上限/10k

電源影響：當(dāng)供電電壓在10.5/16.5-55VDC內(nèi)變化,，其零點(diǎn)和量程的變化應(yīng)不超過±0.005量程上限/V

負(fù)載影響：零點(diǎn)和量程的變化不超過0.05量程上限/kΩ

抗振動(dòng)：10gRMS（25 2000Hz）符合 IEC60068-2-6符合標(biāo)準(zhǔn)

抗沖擊： 500g/1ms 符合IEC60068-2-27 標(biāo)準(zhǔn)

總阻尼時(shí)間常數(shù)：等于電子線路件和傳感膜盒阻尼時(shí)間常數(shù)之和

電子線路件阻尼時(shí)間：0-100S范圍可調(diào)

傳感膜盒（隔離傳感膜片和硅油填充液）阻尼時(shí)間：≤0.2S

斷電后上電啟動(dòng)時(shí)間：≤6S

數(shù)據(jù)恢復(fù)至正常使用時(shí)間：≤31S

凈重：約1.6kg

使用環(huán)境溫度范圍：-40-85℃，一體化LCD顯示：-20-70℃

儲(chǔ)存環(huán)境溫度范圍：-40-110℃,，一體化LCD顯示：-40-85℃

使用環(huán)境溫度范圍：0-95RH

護(hù)等級(jí)：IP67

NEPSI：ExdII-6Gb（GYB16.1265X）/  ExiaII-4Ga（GBY16.1953X）

標(biāo)準(zhǔn)型/隔型：10.5-55VDC

HART通訊協(xié)議：16.5-55VDC,，通訊時(shí)負(fù)載電阻250Ω

RS485：12-32VDC

負(fù)載電阻：0-2119Ω為工作狀態(tài)，250-600Ω HART通訊

傳輸距離：<1000米

耗電量：≤500mV@24VDC,，20.8mA

密封方式：不銹鋼焊接密封

輸出方式：4-20mA二線制,，適用供電電壓10.5-55VDC

4-20mA+HART二線制，適用供電電壓16.5-55VDC

過程連接

過程連接材質(zhì)：不銹鋼SUS316不銹鋼

連接類型：標(biāo)準(zhǔn)連接,，適用介質(zhì)溫度-25-85℃

隔離充灌液：衛(wèi)生填充液,，Neobee M-20，適用直接接觸溫度范圍-10-180℃

常溫硅油,，適用直接接觸溫度范圍- - 45 205℃

接液分材質(zhì)：不銹鋼SUS316材質(zhì)

隔離膜片材質(zhì)：哈氏合金C

法蘭規(guī)格樣式：HG/T 20592-2009,，DN50PN10凸面法蘭，HG/T 20592-2009，DN25PN10凸面法蘭,，