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詳細(xì)介紹
富士硅膠皮
規(guī)格:0.2*300*10M, 0.2*350*5M. 可根據(jù)客戶要求進(jìn)行加工任意規(guī)格.
用途：LCM電子元件熱壓時(shí)用，導(dǎo)熱緩沖性強(qiáng) ,。
性能：絕緣,，散熱，耐高溫,。用于ＬＣＤ,，ＰＣＢ電子電器等機(jī)體內(nèi)，起填充,，減震,，散熱作用。越硅膠皮具有**的耐熱性,、熱傳導(dǎo)性,、離型性。
主要用于LCM之FOG工程,，可以抵抗300℃壓頭的高溫,。平均傳遞熱量，在同一位置反復(fù)使用出不會(huì)發(fā)生明顯的變形。
使用條件,，因產(chǎn)品要求,、設(shè)備及工作環(huán)境的因素而設(shè)定。
聯(lián)系方式
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