SM471 Plus 是裝有10Spindle/Head,，2Gantry 及New Flying Vision 的高速貼片機(jī),，在全球同**中體現(xiàn)了較佳速度 78,000CPH，在原有 SM471 基礎(chǔ)上進(jìn)行進(jìn)一步改善,。另外可對(duì)應(yīng) 0402(01005inch)~□14mm IC 等元器件,，并通過使用高速、高精度電動(dòng) Feeder,，提高了實(shí)際產(chǎn)能及貼裝品質(zhì),。通過 2GantrDualLane 結(jié)構(gòu)，支持多樣的貼裝模式,，從而實(shí)現(xiàn)了 SM 系列產(chǎn)能的提高,。

SM471 Plus 是裝有10Spindle/Head，2Gantry 及New Flying Vision 的高性能貼片機(jī)在全球同**中體現(xiàn)了較高速度 78,000CPH,，在原有SM471 基礎(chǔ)上進(jìn)行了進(jìn)一步改善,。另可對(duì)應(yīng) 0402(01005inch)~□14mm IC 等元器件，并通過使用高速,、高精度電動(dòng) Feeder,，提高了實(shí)際產(chǎn)能及貼裝品質(zhì)。通過 2GantryDualLane 結(jié)構(gòu),，支持多樣的貼裝模式,，從而實(shí)現(xiàn)了 SM 系列產(chǎn)能的提升。

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高速高精度電動(dòng)供料器可與SM空壓式供料器混合使用
具有自動(dòng)接料,，自動(dòng)送料功能

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設(shè)備詳細(xì)參數(shù)介紹：
貼裝速度： 75,000 CPH
軸桿數(shù)量：10軸桿*2懸臂
貼片精度：QFP:0.05mm    CHIP:0.04mm
元件貼裝尺寸：0402 ~ □14mm(H 12mm)
                        IC,Connector(Lead Pitch 0.04mm)
                        BGA,CSP(Ball Pitch 0.05mm)
基板尺寸：Min:50L*40W
                單軌510L*460W-610L*460W
                 雙軌460L*250W-610L*250W
PCB厚度：0.38-4.2mm
供料器: (8mm基準(zhǔn))  120ea/112ea(Docking Cart)
電源：AC200/208/220/240/380/415/5.0KVA
氣壓：0.5-0.7MPA
設(shè)備重量：1730KG
設(shè)備尺寸：L1650*D1690*H1485