描述：用于半導體行業(yè),；精度高；可對薄膜進行蝕刻,；對基底沒有任何損傷
德力激光專注于微米級的激光精密切割,、鉆孔、蝕刻,、刻線,、劃片、材料去除,、構造,、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造,，觸摸屏,，LCD，消費類電子,，半導體,，MEMS，照明,，**等行業(yè),，以及科研、航天航空,、軍事等領域,，涉及包括各種金屬及合金、半導體,、陶瓷,、各種透明材質（玻璃、石英,、藍寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料,，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案,。
        德力激光業(yè)務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務、中期小規(guī)模試產和論證,、后期的規(guī)?；慨a業(yè)務外包等,，憑借著強大的技術支持，豐富的工藝開發(fā)經驗和的信息化管理,，德力激光立志成為國內激光精密微加工和微制造的**,，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案,。