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描述:7~10微米鍍金層,;激光精密蝕刻開孔~100微米直徑,;去除周圍無熱影響,底部平整,,側壁光滑,;
德力激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔,、蝕刻,、刻線、劃片,、材料去除,、構造、雕刻和特殊材料的打標,,主要應用于LED芯片制造,,觸摸屏,LCD,,消費類電子,,半導體,MEMS,,照明,,**等行業(yè),以及科研,、航天航空,、軍事等領域,涉及包括各種金屬及合金,、半導體、陶瓷,、各種透明材質(玻璃,、石英、藍寶石等),、薄膜和聚合物等各種材料,,公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
德力激光業(yè)務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務,、中期小規(guī)模試產和論證,、后期的規(guī)?;慨a業(yè)務外包等,憑借著強大的技術支持,,豐富的工藝開發(fā)經驗和的信息化管理,,德力激光立志成為國內激光精密微加工和微制造的**,為客戶提供定制化,、低成本和完善的高端激光加工解決方案,。
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