BGA凸點剪切試驗,剝離測試,封裝測試,晶片推力測試,金線鍵合拉力試驗

公司目前主營的TST多功能推拉力測試機(jī)，適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝,、汽車電子、太陽能產(chǎn)業(yè)及各研究所,、院校,、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測試。公司完善的營銷與售后服務(wù)體系,，能及時,、準(zhǔn)確、高效的解決用戶在購買前的咨詢,、功能設(shè)計,、安裝、調(diào)試及售后服務(wù),。我們將本著誠信,、合作、創(chuàng)新,、共贏的經(jīng)營理念真誠對待每一位客戶,，并通過我們的努力為每一位合作伙伴創(chuàng)造價值。經(jīng)營理念：誠信,、專業(yè),、合作、創(chuàng)新,、共贏,。

1,、推力測試：通過左右搖桿將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方，按測試后,，Z 軸自動向下移動,，當(dāng)測試針頭觸至測試基板表面后，Z 向觸發(fā)信號啟動,，停止下降,，Z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動,，當(dāng)移動完成設(shè)定距離參數(shù)后,，設(shè)備停止運(yùn)動，軟件將測試過程中的受力過程以曲線方式顯示,，同時將過程中峰值力值進(jìn)行數(shù)據(jù)分析后顯示并保存,。

2、拉力測試：通過左右搖桿將拉力測試頭 移動至測試物體按測試后,，Z 軸自動向上移動,，當(dāng)移動完成設(shè)定距離參數(shù)后，設(shè)備停止運(yùn)動,，軟件將測試過程中的受力分布以曲線方式顯示,，同時將過程中峰值力值進(jìn)行數(shù)據(jù)分析后顯示并保存。

TST8600D推拉力測試儀器優(yōu)勢
1**
所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試,，設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下,；FS測試精度±0.05%FS；可根據(jù)客戶需求,，配置不同傳感器
2
在抽插式模組的基礎(chǔ)上,，升級為旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個不同量程測試傳感器，滿足不同測試需求,，自主研發(fā)軟件,，每項傳感器采用獨立防碰撞過力保護(hù)系統(tǒng)
3自動化
按下測試按鈕，設(shè)備即可自動測試,，避免人為操作引起的誤差,，確保數(shù)據(jù)**性；可在軟件自動切換模組,，避免人為切換模組引起的故障以及推/拉針損壞
4高效
結(jié)合客戶需求,，深入研究產(chǎn)品及其特點，定制夾具,，人性化的操作界面,，使操作簡單、方便,，并實現(xiàn)快速交貨,。
5專業(yè)
由專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊定制出不止于需求的高性能設(shè)備及整體解決方案,，讓測試設(shè)備更加契合客戶的實際應(yīng)用，助力客戶提升工藝品質(zhì),，降低成本消耗

目前實現(xiàn)的測試功能：
1,、拉伸測試、斷裂測試,、疲勞試驗,、撕裂測試、剝離測試,；
2,、力與變形試驗，疲勞試驗,，強(qiáng)度試驗  其他彈性體測試,；
3、光纖,、內(nèi)引線拉力測試,，材料試驗；
4,、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質(zhì)量檢測,；
5、晶圓/固晶,、芯片金球金線推拉力測試,；
6,、半導(dǎo)體IC/LED/光通訊/微電子/大功率封裝測試,；
7、COB,，PCB,、SMT、BGA/電子元器件推力測試,；
8,、各類膠水粘接力測試、錫球粘接力測試,，微焊點推力測試,；
以上所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試，設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開標(biāo)稱0.25%)
滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
包括目前興起的led封裝業(yè)和國內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)科技行業(yè)和大專院校研究所