描述：材料厚度:0.2~1mm；激光波長： 355nm或266nm (DUV),；無熔渣,，無熱效應(yīng)，冷加工,；

       德力激光專注于微米級的激光精密切割,、鉆孔、蝕刻,、刻線,、劃片、材料去除,、構(gòu)造,、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造,，觸摸屏,，LCD，消費(fèi)類電子,，半導(dǎo)體,，MEMS，照明,，**等行業(yè),，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,，涉及包括各種金屬及合金,、半導(dǎo)體、陶瓷,、各種透明材質(zhì)（玻璃,、石英、藍(lán)寶石等）,、薄膜和聚合物等各種材料,，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
        德力激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù),、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證,、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,，憑借著強(qiáng)大的技術(shù)支持,，豐富的工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和的信息化管理，德力激光立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的**,，為客戶提供定制化,、低成本和完善的高端激光加工解決方案。