描述：材料厚度:0.2~1mm,；激光波長： 355nm或266nm (DUV)；無熔渣,，無熱效應(yīng),，冷加工；

       德力激光專注于微米級的激光精密切割,、鉆孔,、蝕刻、刻線,、劃片,、材料去除,、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標,，主要應(yīng)用于LED芯片制造,，觸摸屏，LCD,，消費類電子,，半導(dǎo)體，MEMS,，照明,，**等行業(yè)，以及科研,、航天航空,、軍事等領(lǐng)域,，涉及包括各種金屬及合金,、半導(dǎo)體、陶瓷,、各種透明材質(zhì)（玻璃,、石英、藍寶石等）,、薄膜和聚合物等各種材料,，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
        德力激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù),、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證,、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,，憑借著強大的技術(shù)支持,，豐富的工藝開發(fā)經(jīng)驗和的信息化管理，德力激光立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的**,，為客戶提供定制化,、低成本和完善的高端激光加工解決方案。