描述:材料厚度:0.2~1mm;激光波長: 355nm或266nm (DUV),;無熔渣,,無熱效應(yīng),冷加工,;
德力激光專注于微米級的激光精密切割,、鉆孔、蝕刻,、刻線,、劃片,、材料去除、構(gòu)造,、雕刻和特殊材料的打標(biāo),,主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,,LCD,,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,,MEMS,,照明,**等行業(yè),,以及科研,、航天航空、軍事等領(lǐng)域,,涉及包括各種金屬及合金,、半導(dǎo)體、陶瓷,、各種透明材質(zhì)(玻璃,、石英、藍(lán)寶石等),、薄膜和聚合物等各種材料,,公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
德力激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù),、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證,、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,,憑借著強(qiáng)大的技術(shù)支持,,豐富的工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和的信息化管理,德力激光立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的**,,為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案,。