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供應(yīng)車燈系列：1818/1860/3570/3535/5050/2016/7070等型號定制
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更多型號： |
平面系列：1616,、2016,、1860、3570,、5530,、2525、3535,、5050,、7070、9090,、120120等平板型 |
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圍壩系列： |
2525,、2535、3030,、3535,、3838、4545,、6565,、6868等常用熱門型號 |
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材質(zhì)： |
氧化鋁/氮化鋁陶瓷 |
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定制： |
是，歡迎來圖來樣定制 |
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應(yīng)用： |
DPC薄膜氧化鋁陶瓷基板是本公司為各種照明LED,、大功率led,、led模組、led模塊,、LED基座等而設(shè)計(jì)的陶瓷厚膜電路板,。該產(chǎn)品適用于大功率LED應(yīng)用，UVC,，UVB**,，UVA固化，IR紅外LED,、汽車LED燈珠封裝陶瓷散熱基板支架,，是理想的照明LED用陶瓷電路板，具有可靠性好、壽命長,、使用穩(wěn)定,、方便安裝焊接等突出優(yōu)點(diǎn)。 |
展至科技陶瓷基板應(yīng)用于一些大功率LED
LED散熱會對LED芯片效率,、壽命還有可靠性等產(chǎn)生重要影響,，因?yàn)橛行┮驦ED封裝具有良好的散熱功能，這樣對LED重要購件的封裝基板不僅可以載片的作用,，也是重要散熱的通道之一,。在結(jié)構(gòu)和材料散熱過程中是起著關(guān)鍵作用，會隨著LED芯片技術(shù)而發(fā)展,，LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)是從引腳式封裝結(jié)構(gòu)到表面貼片方式SMD封裝結(jié)構(gòu)再到功率型封裝結(jié)構(gòu),，而這些年來陶瓷基板的出現(xiàn)，對鋁基板地位形成了一定的競爭,。
適合LED散熱方案,，然而成本比金屬基板要高，但是在照明散熱上相當(dāng)穩(wěn)定,，例如筆記本電腦,、電視機(jī)、飛利浦,、歐司朗等電子產(chǎn)品,，都是在使用陶瓷基板作為LED晶粒散熱材質(zhì)。
那么展至科技陶瓷散熱基板與金屬散熱基板對比：
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項(xiàng)目 |
展至科技陶瓷基板（氧化鋁,、氮化鋁） |
金屬基板（鋁,、銅及其合金） |
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熱導(dǎo)率W/M*K |
2,3-41/150-170 |
230-450不等(但綜合熱導(dǎo)率，約為陶瓷基板的1/10.) |
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絕緣性 |
好 |
差,，需表面處理出一層絕緣膜 |
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熱穩(wěn)定性 |
好 |
一般 |
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自身熱輻射能力 |
強(qiáng) |
一般 |
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價格 |
較高 |
不高 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 |
大功率小尺寸LED應(yīng)用較多 |
小功率大尺寸LED |
展至科技DPC工藝和其他廠商工藝上比較：
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項(xiàng)目 |
LTCC |
HTCC |
DBC |
DPC |
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熱導(dǎo)率W/MK |
氧化鋁2-3 |
氧化鋁16-24 |
氧化鋁 20-26,；氮化鋁130-220 |
氧化鋁 20-26；氮化鋁130-220 |
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工藝溫度℃ |
850-1000 |
1300-1600 |
1050-1100 |
250-350 |
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線路制作方式 |
印刷 |
印刷 |
微影工藝 |
微影工藝 |
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表面金屬材質(zhì) |
銀,、銅,、金等 |
鎢、鉬,、錳等 |
銅 |
沉金,、沉銀、沉鎳金 |
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通孔填充方式 |
印刷 |
印刷 |
電鍍或化學(xué)鍍,焊接 |
電鍍或化學(xué)鍍,焊接 |
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在LED上的運(yùn)用 |
大功率大尺寸或小功率產(chǎn)品 |
成本較高,，很少用 |
存在工藝問題,，有一定市場 |
高功率LED領(lǐng)域使用廣 |
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優(yōu)勢 |
工藝成熟，成本低 |
相比HTCC產(chǎn)品強(qiáng)度較高 |
對位較準(zhǔn),，無燒結(jié)收縮差異問題 |
對位較準(zhǔn),，無燒結(jié)收縮差異問題,，可制作細(xì)10-50μm的線路 |
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缺點(diǎn) |
對位精度差，線路表面粗糙 |
對位精度差,，線路表面粗糙,，成本高 |
覆銅解析度太大，需加工處理 |
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陶瓷基板在市場未來成本有所壓縮,，展至科技電子行業(yè)發(fā)展前景可期
展至科技就目前市場行情分析,，當(dāng)前導(dǎo)致基板格各異的主要因素，是其采用原材料的差異,。例如目前市場主要分為鋁基板,、陶瓷基板及銅基板，同時在普通鋁基板的基礎(chǔ)上,，當(dāng)前市場又逐步延生出鏡面鋁基板,。鋁基、陶瓷基,、銅基三者相比，應(yīng)該是銅基價格貴,，但是目前市面上銅基板已不多見,，其因價格過高，導(dǎo)致偏低,。陶瓷基比鋁基略貴,，并且當(dāng)前市面上應(yīng)用多的應(yīng)為鋁基，但是目前市面上均在研發(fā)陶瓷基板,，其成本也在逐步下降,。目前，鋁基板約為400元每平方,，銅基板約為800-900元每平方,，純陶瓷基板約為500元每平方，印上銀電路后為1000元每平方,，價格略高,。
與此同時，伴隨著CSP技術(shù)而催生的新興市場,，除去原有的傳統(tǒng)戶外照明市場及筒市場外,，大功率陶瓷封裝也開始向汽車大燈、Flash LED,、紫外 LED等領(lǐng)域逐步滲透,。因而，其前景看來十分值得期待,。
梅州市展至電子科技有限公司【展至科技】是一家專注于UVC紫外,、UV固化,、IR 紅外LED、汽車LED車燈等LED燈珠陶瓷封裝定制及生產(chǎn),，主要生產(chǎn)陶瓷基板,、氧化鋁陶瓷基板、陶瓷線路板,、氮化鋁陶瓷基板等生產(chǎn)制作廠家,，在定制和加工上工廠有著獨(dú)到的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，在DPC工藝陶瓷基板和封裝行業(yè)上擁有較高工藝水平和質(zhì)量度,，展至科技以國際化的標(biāo)準(zhǔn)來打造產(chǎn)品質(zhì)量,，以高技術(shù)，高產(chǎn)出,，高穩(wěn)定性,，低耗等車燈LED陶瓷支架/基板特性打造產(chǎn)品高度，歡迎各位相關(guān)合作商蒞臨我司參觀指導(dǎo)或電話咨詢了解,。更多相關(guān)資訊,，請百度“展至科技”。
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