|
|
|||||||||||||||||
供應(yīng)車燈系列：1818/1860/3570/3535/5050/2016/7070等型號定制
|
更多型號： |
平面系列：1616,、2016,、1860、3570,、5530,、2525、3535,、5050,、7070、9090,、120120等平板型 |
|
圍壩系列： |
2525,、2535、3030,、3535,、3838、4545,、6565,、6868等常用熱門型號 |
|
材質(zhì)： |
氧化鋁/氮化鋁陶瓷 |
|
定制： |
是，歡迎來圖來樣定制 |
|
應(yīng)用： |
DPC薄膜氧化鋁陶瓷基板是本公司為各種照明LED,、大功率led,、led模組、led模塊,、LED基座等而設(shè)計的陶瓷厚膜電路板,。該產(chǎn)品適用于大功率LED應(yīng)用，UVC,，UVB**,，UVA固化，IR紅外LED,、汽車LED燈珠封裝陶瓷散熱基板支架,，是理想的照明LED用陶瓷電路板，具有可靠性好,、壽命長,、使用穩(wěn)定、方便安裝焊接等突出優(yōu)點,。 |
展至科技陶瓷基板應(yīng)用于一些大功率LED
LED散熱會對LED芯片效率,、壽命還有可靠性等產(chǎn)生重要影響，因為有些要求LED封裝具有良好的散熱功能,，這樣對LED重要購件的封裝基板不僅可以載片的作用,，也是重要散熱的通道之一。在結(jié)構(gòu)和材料散熱過程中是起著關(guān)鍵作用,，會隨著LED芯片技術(shù)而發(fā)展,，LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)是從引腳式封裝結(jié)構(gòu)到表面貼片方式SMD封裝結(jié)構(gòu)再到功率型封裝結(jié)構(gòu)，而這些年來陶瓷基板的出現(xiàn),，對鋁基板地位形成了一定的競爭,。
適合LED散熱方案，然而成本比金屬基板要高,，但是在照明散熱上相當穩(wěn)定,，例如筆記本電腦、電視機,、飛利浦,、歐司朗等電子產(chǎn)品，都是在使用陶瓷基板作為LED晶粒散熱材質(zhì),。
那么展至科技陶瓷散熱基板與金屬散熱基板對比：
|
項目 |
展至科技陶瓷基板（氧化鋁,、氮化鋁） |
金屬基板（鋁、銅及其合金） |
|
熱導(dǎo)率W/M*K |
2,3-41/150-170 |
230-450不等(但綜合熱導(dǎo)率,，約為陶瓷基板的1/10.) |
|
絕緣性 |
好 |
差,，需表面處理出一層絕緣膜 |
|
熱穩(wěn)定性 |
好 |
一般 |
|
自身熱輻射能力 |
強 |
一般 |
|
價格 |
較高 |
不高 |
|
應(yīng)用領(lǐng)域 |
大功率小尺寸LED應(yīng)用較多 |
小功率大尺寸LED |
展至科技DPC工藝和其他廠商工藝上比較：
|
項目 |
LTCC |
HTCC |
DBC |
DPC |
|
熱導(dǎo)率W/MK |
氧化鋁2-3 |
氧化鋁16-24 |
氧化鋁 20-26；氮化鋁130-220 |
氧化鋁 20-26,；氮化鋁130-220 |
|
工藝溫度℃ |
850-1000 |
1300-1600 |
1050-1100 |
250-350 |
|
線路制作方式 |
印刷 |
印刷 |
微影工藝 |
微影工藝 |
|
表面金屬材質(zhì) |
銀,、銅、金等 |
鎢,、鉬,、錳等 |
銅 |
沉金,、沉銀、沉鎳金 |
|
通孔填充方式 |
印刷 |
印刷 |
電鍍或化學(xué)鍍,焊接 |
電鍍或化學(xué)鍍,焊接 |
|
在LED上的運用 |
大功率大尺寸或小功率產(chǎn)品 |
成本較高,，很少用 |
存在工藝問題,，有一定市場 |
高功率LED領(lǐng)域使用廣 |
|
優(yōu)勢 |
工藝成熟，成本低 |
相比HTCC產(chǎn)品強度較高 |
對位較準,，無燒結(jié)收縮差異問題 |
對位較準,，無燒結(jié)收縮差異問題，可制作細10-50μm的線路 |
|
缺點 |
對位精度差,，線路表面粗糙 |
對位精度差,，線路表面粗糙，成本高 |
覆銅解析度太大,，需加工處理 |
|
陶瓷基板在市場未來成本有所壓縮,，展至科技電子行業(yè)發(fā)展前景可期
展至科技就目前市場行情分析，當前導(dǎo)致基板格各異的主要因素,，是其采用原材料的差異,。例如目前市場主要分為鋁基板、陶瓷基板及銅基板,，同時在普通鋁基板的基礎(chǔ)上,，當前市場又逐步延生出鏡面鋁基板。鋁基,、陶瓷基,、銅基三者相比，應(yīng)該是銅基價格貴,，但是目前市面上銅基板已不多見,，其因價格過高，導(dǎo)致偏低,。陶瓷基比鋁基略貴,，并且當前市面上應(yīng)用多的應(yīng)為鋁基，但是目前市面上均在研發(fā)陶瓷基板,，其成本也在逐步下降,。目前，鋁基板約為400元每平方,，銅基板約為800-900元每平方,，純陶瓷基板約為500元每平方，印上銀電路后為1000元每平方,，價格略高,。
與此同時，伴隨著CSP技術(shù)而催生的新興市場,，除去原有的傳統(tǒng)戶外照明市場及筒市場外,，大功率陶瓷封裝也開始向汽車大燈,、Flash LED、紫外 LED等領(lǐng)域逐步滲透,。因而,，其前景看來十分值得期待。
梅州市展至電子科技有限公司【展至科技】是一家專注于UVC紫外,、UV固化、IR 紅外LED,、汽車LED車燈等LED燈珠陶瓷封裝定制及生產(chǎn),，主要生產(chǎn)陶瓷基板、氧化鋁陶瓷基板,、陶瓷線路板,、氮化鋁陶瓷基板等生產(chǎn)制作廠家，在定制和加工上工廠有著獨到的實戰(zhàn)經(jīng)驗,，在DPC工藝陶瓷基板和封裝行業(yè)上擁有較高工藝水平和質(zhì)量度,，展至科技以國際化的標準來打造產(chǎn)品質(zhì)量，以高技術(shù),，高產(chǎn)出,，高穩(wěn)定性，低耗等車燈LED陶瓷支架/基板特性打造產(chǎn)品高度,，歡迎各位相關(guān)合作商蒞臨我司參觀指導(dǎo)或電話咨詢了解,。更多相關(guān)資訊，請百度“展至科技”,。
|
