宸遠(yuǎn)科技成立于2009年3月,，隸屬獨(dú)資經(jīng)營(yíng)之有限責(zé)任公司,。公司設(shè)立在深圳，工廠設(shè)立在南京,，研發(fā)中心設(shè)立臺(tái)灣,，公司主要經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目為：研究開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)制造工業(yè),、,、車用mlcc芯片陶瓷電容、ltcc陶瓷基板等各類新型電子元器件,、paste內(nèi)外電極金屬膏及整控組件及其相關(guān)產(chǎn)品,，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品并提供相關(guān)技朮及服務(wù)。

公司現(xiàn)貨：大容量貼片電容

         英制：0603 0805 1206 1210 1808 1812 2220 2225 1UF-220UF

         公制：1608 2012 3216 3225 4520 4532 5750 5763 1UF-220UF

高壓貼片電容

         英制：0603-0805-1206-1210-1812-2220  6.3V-10KV

         公制：1608-2012-3216-3225-4532-5750  6.3V-10KV

安規(guī)貼片電容

         英制：1206-1210-1808-1812-2220 X1/Y2/X2/Y3  NPO X7R

         公制：3216-3225-4520-4532-5750 X1/Y2/X2/Y3  NPO X7R

高壓貼片電容的特性：

1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù),，使電容值大為擴(kuò)大

2.單片結(jié)構(gòu)**有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性

3.極高的度,，在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性

4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫,，低溫環(huán)境下亦無(wú)漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn),，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性

5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)

6.殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性

7.因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容,，故使用壽命延長(zhǎng),，更造于具有高可靠性的電源

8.由于ESR低，頻率特性良好,，故于高頻,，高密度類型的電源

高壓貼片電容主要用于電源濾波，電源降壓,，倍壓，吸收浪涌保護(hù)IC, 基本工作原理就是充電放電,，當(dāng)然還有整流,、振蕩以及其它的作用等作用。應(yīng)用于電源電路,，實(shí)現(xiàn)旁路,、去藕、濾波和儲(chǔ)能,，常用于新能源汽車電源,、新能源充電樁、電源,、車充（快充）電源,、模塊電源、電動(dòng)工具,、智能家居,、智能小家電,、LED照明系列（面板燈、工礦燈,、燈絲燈,、鎢絲燈、G4/G9燈,COB射燈,、球泡燈）,、阻容降壓電源, 汽車電子類、,、負(fù)離子發(fā)生器,、節(jié)能燈和高頻無(wú)極燈,電子鎮(zhèn)流器、通信產(chǎn)品,、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品,、車載設(shè)備、汽車電子,、安防產(chǎn)品,、智能產(chǎn)品、儀器,、工控設(shè)備,、智能遙控玩具等領(lǐng)域.

工作溫度范圍: -55～125℃

額定電壓: 100VDC～3000VDC

溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）

容量范圍: NPO:2pF to 220nF;X7R:150pF to330uF

損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%

絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者**小值

老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個(gè)decade時(shí)間

介質(zhì)電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%

額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓

介質(zhì)耐電壓：100V-1000V范圍內(nèi),，可承受1.5倍額定電壓,。1000V以上：可承受1.2倍額定電壓。

電壓越高,，所能做出的容量越低,，生產(chǎn)周期4－6周

**應(yīng)無(wú)線充電器高頻NPO或COG諧振濾波貼片電容，價(jià)格優(yōu)勢(shì),。

MLCC 制作工藝流程：

1,、原材料——陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)；

2,、球磨——通過(guò)球磨機(jī)(大約經(jīng)過(guò)2-3天時(shí)間球磨將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級(jí)),；

3、配料——各種配料按照一定比例混合,；

4,、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；

5,、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料,，**表面平整)；

6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯(cuò)位在這個(gè)工藝上**,，不同MLCC的尺寸由該工藝**),；

7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來(lái),，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的),；

8、層壓——使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密,；

9,、切割——將坯體版切割成單體的坯體；

10,、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除,；

11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過(guò)程持續(xù)幾天時(shí)間,，如果在焙燒的過(guò)程中溫度控制不好就容易產(chǎn)生電容的脆裂),；

12、倒角——將長(zhǎng)方體的棱角磨掉,，并且將電極露出來(lái),，形成倒角陶瓷顆粒；

13,、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來(lái)用銅或者銀材料將斷頭封起來(lái)形成銅(或銀)電極,，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)；

14,、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結(jié)使其與電極版接觸縝密,；形成陶瓷電容初體；

15,、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層,，鎳層一定要覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與**外層的錫發(fā)生相互滲透,，導(dǎo)致電容老衰),；

16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料,，鍍錫工藝決定電容的可焊性)；

17,、測(cè)試——該流程必測(cè)的四個(gè)指標(biāo)：耐電壓,、電容量、DF值損耗,、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區(qū)分電容的耐電壓值,，電容的度等)