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詳細(xì)介紹
在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)需要注意的事項(xiàng)：
1.必須帶靜電環(huán)操作，人體可產(chǎn)生10000伏以上的靜電,，而IC在300伏以上電壓時(shí)就會(huì)損壞,，因此人體靜電需通過(guò)地線放電。
2.戴手套或指套操作,裸手不能直接接觸機(jī)板及元器件金手指.
3.以正確的焊接溫度,，焊接角度,，焊接順序進(jìn)行焊接，保持適當(dāng)?shù)暮附訒r(shí)間,。
4.正確地拿取PCB: 拿取PCB時(shí)手持PCB的邊緣,，手不要碰到板上的元件。
5.盡量使用低溫焊接 :高溫焊接會(huì)使烙鐵頭加速氧化,，降低烙鐵頭壽命,。如果烙鐵頭溫度超過(guò)470℃,。它的氧化速度是380℃的兩倍。
6.焊接時(shí)勿施壓過(guò)大:焊接時(shí),，請(qǐng)勿施壓過(guò)大,，否則會(huì)使烙鐵頭受損、變形,。只要烙鐵頭能充分接觸焊點(diǎn)，熱量就可以傳遞,。（根據(jù)焊點(diǎn)的大小來(lái)選擇不同的烙鐵頭,，這樣也可使烙鐵頭更好的傳熱）。
7. 焊錫時(shí)不得敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴:敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴會(huì)使發(fā)熱芯受損及錫珠亂濺,，縮短發(fā)熱芯使用壽命,，錫珠如果濺到PCBA上可能形成短路，引起電性能不良,。
8. 使用濕水海綿去除烙鐵頭氧化物及多余錫渣.清潔海棉含水量要適當(dāng),，含水量多不僅不能除去烙鐵頭上的焊錫屑，還會(huì)因?yàn)槔予F頭溫度的急劇下降（這種熱沖擊對(duì)烙鐵頭和烙鐵內(nèi)部的加熱元件,，損傷很大）而產(chǎn)生漏焊,、虛焊等焊接不良，烙鐵頭上的水粘到線路板也會(huì)造成線路板的腐蝕及短路等不良,，如果水量過(guò)少或未進(jìn)行濕水處理,，則會(huì)使烙鐵頭受損、氧化而導(dǎo)致不上錫,，同樣容易造成虛焊等焊接不良,。要經(jīng)常檢查海綿中的含水量適當(dāng)，同時(shí)每天要進(jìn)行至少3次以上清潔海綿中的錫渣等雜物,。
9. 焊接時(shí)錫量及助焊劑應(yīng)適當(dāng).焊錫過(guò)多,，易造成連錫或掩蓋焊接缺陷，焊錫太少,，不僅機(jī)械強(qiáng)度低,，而且由于表面氧化層隨時(shí)間逐漸加深，容易導(dǎo)致焊點(diǎn)失效,。助焊劑過(guò)多會(huì)污染腐蝕PCBA,可能會(huì)導(dǎo)致漏電等電氣不良,過(guò)少起不到作用.
10. 經(jīng)常保持烙鐵頭上錫:這樣可以減低烙鐵頭的氧化機(jī)會(huì),，使烙鐵頭更耐用。
11. 焊劑飛濺,、焊錫球的發(fā)生率與焊錫作業(yè)是否熟練及烙鐵頭溫度有關(guān),；焊接時(shí)助焊劑飛濺問(wèn)題：用烙鐵直接熔化焊錫絲時(shí)，助焊劑會(huì)急速升溫而飛濺,，在焊接時(shí),，采取焊錫絲不直接接觸烙鐵的方法,，可減少助焊劑的飛濺。
12. 焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面,，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊,、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。
13.當(dāng)焊接后,，需要自檢：
a.是否有漏焊,。
b.焊點(diǎn)是否光滑飽滿,有光澤.
c.焊點(diǎn)的周圍是否有殘留的焊劑。
d.有無(wú)連錫,。
e.焊盤有無(wú)脫落,。
f.焊點(diǎn)有無(wú)裂紋。
g.焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象,。
1.必須帶靜電環(huán)操作，人體可產(chǎn)生10000伏以上的靜電,，而IC在300伏以上電壓時(shí)就會(huì)損壞,，因此人體靜電需通過(guò)地線放電。
2.戴手套或指套操作,裸手不能直接接觸機(jī)板及元器件金手指.
3.以正確的焊接溫度,，焊接角度,，焊接順序進(jìn)行焊接，保持適當(dāng)?shù)暮附訒r(shí)間,。
4.正確地拿取PCB: 拿取PCB時(shí)手持PCB的邊緣,，手不要碰到板上的元件。
5.盡量使用低溫焊接 :高溫焊接會(huì)使烙鐵頭加速氧化,，降低烙鐵頭壽命,。如果烙鐵頭溫度超過(guò)470℃,。它的氧化速度是380℃的兩倍。
6.焊接時(shí)勿施壓過(guò)大:焊接時(shí),，請(qǐng)勿施壓過(guò)大,，否則會(huì)使烙鐵頭受損、變形,。只要烙鐵頭能充分接觸焊點(diǎn)，熱量就可以傳遞,。（根據(jù)焊點(diǎn)的大小來(lái)選擇不同的烙鐵頭,，這樣也可使烙鐵頭更好的傳熱）。
7. 焊錫時(shí)不得敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴:敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴會(huì)使發(fā)熱芯受損及錫珠亂濺,，縮短發(fā)熱芯使用壽命,，錫珠如果濺到PCBA上可能形成短路，引起電性能不良,。
8. 使用濕水海綿去除烙鐵頭氧化物及多余錫渣.清潔海棉含水量要適當(dāng),，含水量多不僅不能除去烙鐵頭上的焊錫屑，還會(huì)因?yàn)槔予F頭溫度的急劇下降（這種熱沖擊對(duì)烙鐵頭和烙鐵內(nèi)部的加熱元件,，損傷很大）而產(chǎn)生漏焊,、虛焊等焊接不良，烙鐵頭上的水粘到線路板也會(huì)造成線路板的腐蝕及短路等不良,，如果水量過(guò)少或未進(jìn)行濕水處理,，則會(huì)使烙鐵頭受損、氧化而導(dǎo)致不上錫,，同樣容易造成虛焊等焊接不良,。要經(jīng)常檢查海綿中的含水量適當(dāng)，同時(shí)每天要進(jìn)行至少3次以上清潔海綿中的錫渣等雜物,。
9. 焊接時(shí)錫量及助焊劑應(yīng)適當(dāng).焊錫過(guò)多,，易造成連錫或掩蓋焊接缺陷，焊錫太少,，不僅機(jī)械強(qiáng)度低,，而且由于表面氧化層隨時(shí)間逐漸加深，容易導(dǎo)致焊點(diǎn)失效,。助焊劑過(guò)多會(huì)污染腐蝕PCBA,可能會(huì)導(dǎo)致漏電等電氣不良,過(guò)少起不到作用.
10. 經(jīng)常保持烙鐵頭上錫:這樣可以減低烙鐵頭的氧化機(jī)會(huì),，使烙鐵頭更耐用。
11. 焊劑飛濺,、焊錫球的發(fā)生率與焊錫作業(yè)是否熟練及烙鐵頭溫度有關(guān),；焊接時(shí)助焊劑飛濺問(wèn)題：用烙鐵直接熔化焊錫絲時(shí)，助焊劑會(huì)急速升溫而飛濺,，在焊接時(shí),，采取焊錫絲不直接接觸烙鐵的方法,，可減少助焊劑的飛濺。
12. 焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面,，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊,、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。
13.當(dāng)焊接后,，需要自檢：
a.是否有漏焊,。
b.焊點(diǎn)是否光滑飽滿,有光澤.
c.焊點(diǎn)的周圍是否有殘留的焊劑。
d.有無(wú)連錫,。
e.焊盤有無(wú)脫落,。
f.焊點(diǎn)有無(wú)裂紋。
g.焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象,。
14.焊接時(shí),，還需要注意一些安全事項(xiàng)，佩戴口罩,，并配上抽風(fēng)機(jī)等抽風(fēng)設(shè)備,，保持焊接工位的通風(fēng)。
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