專業(yè)主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字蓋面,。
PCBA板拆解返修（主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/電感/電容/電阻等）
電路板元器件拆卸（BGA,、QFP,、QFN,、SOP,、DIP等各種封裝均可返修）
提供PCBA拆板,、BGA植球,、BGA脫錫,、IC整腳 洗腳 鍍腳,、IC清洗、磨字蓋面 等
**服務(wù),，返修良品可直接上線SMT貼片,。

【公司介紹】
深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。現(xiàn)廠房面積700多平方米,，全體成員60多人,，是一家正規(guī)注冊(cè)的芯片返修公司。
我司從事芯片返修,。主營業(yè)務(wù)CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修）,，BGA攝像頭芯片返修（OV、SP,、GC,、BYD、HY等）,，PCBA拆板返修（PCBA拆解,、換料、IC鍍腳整腳,、磨字蓋面,、QFN清洗、IC翻新刻字,、編帶,、DDR植球等）**服務(wù),。
現(xiàn)已啟動(dòng)自動(dòng)化機(jī)械植球，良率及效率更高,。并配備了標(biāo)準(zhǔn)百級(jí)無塵室,，無塵工作臺(tái)。為您企業(yè)帶來更高的效益,。降低運(yùn)營成本,，實(shí)現(xiàn)利益巨大化。
【返修加工服務(wù)】
1,、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修）,，攝像頭芯片植球、測(cè)試,、劃傷拋光修復(fù)等,。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,、換料,、各類BGA芯片植球、QFP整腳,、QFN除錫清洗,、各類IC清洗、編帶等,。
3,、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修、Flash脫錫整腳,、QFN芯片除錫清洗,、編帶、各類IC翻新加工,。
【返修加工流程】
1,、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類型和封裝,，確認(rèn)拆卸/處理需求,。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求,，做報(bào)價(jià)單,。
3、貴司來料,，我司收到貨后核對(duì)數(shù)量,，排交期，上線,。
4,、我司如期做完,，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款,。
【返修加工收費(fèi)】
根據(jù)不同芯片的封裝類型,、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報(bào)價(jià),。返修加工的難度越高,、效率越低的芯片，價(jià)格會(huì)相對(duì)越高,；返修難度低,、效率高的芯片，價(jià)格會(huì)越低,。
【返修加工優(yōu)勢(shì)】
我司自2010年成立以來,，已經(jīng)專注芯片拆解返修10年。目前合作的芯片廠商數(shù)家,，并獲得芯片封裝廠授權(quán)返修,。合作的CCM廠商百余家，各類電子廠商（安防領(lǐng)域,、行車領(lǐng)域,、無人機(jī)領(lǐng)域等）百余家。我們有成熟的返修方案,、工藝技術(shù),、完善的流程管理、嚴(yán)格的品質(zhì)管控,！能夠高良率,、高產(chǎn)能的為您提供**服務(wù)！