• GOB 倒裝是一種封裝工藝技術(shù),，是為了解決 LED 燈防護(hù)問(wèn)題的一種技術(shù)，是采用了一種的新型透明材料對(duì)基板及其 LED 單元板模組進(jìn)行封裝,，形成有效的保護(hù),。本產(chǎn)品不僅具備的透明性能及啞光,，同時(shí)還擁有的導(dǎo)熱性以及阻燃， 主要特點(diǎn)：使 GOB 小間距可適應(yīng)惡劣的環(huán)境,，實(shí)現(xiàn)了防潮,、防水,、防塵、防撞擊,、抗 UV,、耐高低溫等特點(diǎn)，避免大面積死燈,、掉燈等現(xiàn)象發(fā)生,，無(wú)需面罩可直接踩踏,。 

本品為小間距 LED 倒裝工藝膠

1. 本品為加溫固化環(huán)氧樹(shù)脂膠，粘度低,、流動(dòng)性好,、容易滲透進(jìn)倒裝 GOB 屏幕芯片的間隙中；

2. 可常溫或加溫固化，固化速度適中,；建議分段加溫升溫

3. 固化前倒裝工藝加真空脫泡,，脫完泡,，進(jìn)行烘烤,，固化后無(wú)氣泡、表面平整,、有很好的啞光效果,、硬度高；

4.固化后耐酸堿性能好,，防潮防水防油防塵性能佳,，韌性好，抗開(kāi)裂,，耐濕熱和大氣老化,；

5.固化后具有良好的絕緣、抗壓,、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性,。

【適用范圍】

6. 廣泛應(yīng)用于大間距、小間距地磚屏幕,、戶(hù)外屏幕,、租賃屏幕、室內(nèi)屏幕,、4K 屏幕等 LED 屏幕

7. 凡需要灌注密封,、封裝保護(hù)、填充,、絕緣防潮的電子類(lèi)或其它類(lèi)產(chǎn)品均可使用,；

8. 不適用于有彈性或軟質(zhì)外殼類(lèi)產(chǎn)品的灌封。

【外觀及物性】

1.  型 號(hào) 692L/A（硬膠）   692L/B（硬膠）

2. 顏 色 透明液體      透明液體

3.  比 重 25℃ 1.07g/㎝ 3           0.93g/㎝ 3

4.  粘 度 25℃ 2100-2400cps         30-40cps                    混合后200-300cps

5. 保存期限 25℃ 6 個(gè)月

【使用方法】

1.配 比： A：B = 3：1（重量比）

2.可使用時(shí)間： 25℃×120 分鐘（100g 混合量）

固化條件： 25℃×24 小時(shí) 70℃×4 -5    小時(shí) 80℃×2-3  小時(shí) 100℃×1. 5小時(shí)