pcba加工
在電子行業(yè)占據(jù)著舉足輕重的位置,因?yàn)楝F(xiàn)在市場正在逐步調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),,以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)為主導(dǎo)發(fā)展,。而且對(duì)于一些行業(yè)來說,pcba加工的元件的質(zhì)量決定著其電子設(shè)備的穩(wěn)定。但是pcba加工生產(chǎn)的困難也是存在諸多的經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況,這個(gè)時(shí)候就需要波峰焊來進(jìn)行后焊料加工,那么波峰焊操作需要注意哪些事項(xiàng)?下面就一起來看看吧,。
我們都知道波峰面均被一層氧化皮覆蓋,它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài),,在波峰焊接過程中,,PCB接觸到錫波的前沿表面,氧化皮破裂,,PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn),,這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)。
一般為了避免波峰焊焊不良,,可采用如下方法避免:使用可焊性好的元器件/PCB,,提高助焊剞的活性、提高PCB的預(yù)熱溫度,,增加焊盤的濕潤性能,、提高焊料的溫度、去除有害雜質(zhì),減低焊料的內(nèi)聚力以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開,。
波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法:空氣對(duì)流加熱,、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析:潤濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間,、停留時(shí)間是指PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間,、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù),。通常高于焊料熔點(diǎn)(183°C )50°C ~60°C,,大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要**爐溫,這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果,。
以上就是小編給大家介紹的有關(guān)于pcba加工生產(chǎn)時(shí)遇到的波峰焊操作的注意事項(xiàng),,希望看完之后能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭H缛舨ǚ搴负附硬涣紕t可以根據(jù)上面的操作使得焊接不良的結(jié)果被避免,,以減少加工的成本費(fèi)用,,造成不必要的返工。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略,。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),,以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展(R&D),。
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