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HL326說明:HL326是含銀38%的無鎘銀基釬料,,它有良好的漫流性和填滿間隙能力,,釬縫表面光潔、接頭強度高,。
HL326用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等,。
HL326釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag | Cu | Sn | Zn |
37.0~39.0 | 35.0~37.0 | 26.0~30.0 | 1.5~2.5 |
固相線 | 液相線 |
650 | 720 |
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