|
|
|||||||||||||||||
詳細介紹
HGZ-2000SP間隙填充導(dǎo)熱材料
HGZ-2000SP可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm
卷材(Roll)：12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客戶要求定制
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：無粘性/單面背膠/雙面背膠
顏色(Color)：白色
包裝(Pack)：片材包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃
HGZ-2000SP材料特點：
HGZ-2000SP是一種導(dǎo)熱絕緣材料,，為要求苛刻的電子元器件散熱和商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計,。HGZ-2000SP是一款高導(dǎo)熱的填充材料，有三款厚度（0.25mm 0.38mm 0.5mm）,可替代貝格斯Sil Pad 2000系列材料,。供貨穩(wěn)定,，價格實惠。
HGZ-2000SP應(yīng)用：
電源,、功率半導(dǎo)體,、馬達控制、電子,、LED散熱,、通信設(shè)備等
聯(lián)系方式
|
