X-23-7783D

產(chǎn)品特點(diǎn)

日本SHINETSU信越X-23-7783D,，該導(dǎo)熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據(jù)市場的需求應(yīng)用了全新的納米導(dǎo)熱技術(shù),，在導(dǎo)熱硅脂中添加了納米導(dǎo)熱材料,，使得導(dǎo)熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙，達(dá)到**的散熱效果,，信越還有兩款X-23-7762,、G751,也是導(dǎo)熱硅脂中采用納米技術(shù)的產(chǎn)品。

應(yīng)用領(lǐng)域

電子行業(yè)一般在高性能的領(lǐng)域,，設(shè)計(jì)方面都會(huì)考慮使用信越導(dǎo)熱硅脂(黃金膏):X-23-7783D,。

信越X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂，添加了高性能的金屬導(dǎo)熱材料,，熱傳導(dǎo)性能佳,，側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴,。**適宜作為CPU,、MPU的TIM-1散熱材料。

性能參數(shù)

項(xiàng)目 單位 性能

離油度 % 150℃/24小時(shí) -

熱導(dǎo)率 W/m.k 3.5(5.5)*

體積電阻率 TΩ·m -

擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測(cè)定界限以下

使用溫度范圍 ℃ -50~+120

揮發(fā)量 % 150℃/24小時(shí) 2.43

低分子有機(jī)硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下

*溶劑揮發(fā)后的值

應(yīng)用

應(yīng)用于高性能計(jì)算機(jī)CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對(duì)升溫比較快,，散發(fā)的熱量比較多,，它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。那么中對(duì)上述問題,，信越有針對(duì)性的推出性價(jià)比比較高的一款導(dǎo)熱硅脂:SHINETSU信越X-23-7783D,。

針對(duì)散熱器行業(yè)的市場情況，信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有一定的**地位,，日本SHINETSU信越高性能導(dǎo)熱硅脂的型號(hào)包括:X-23-7783D,、X-23-7762、G-751,。

包裝

1KG/罐