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詳細(xì)介紹
SMT貼片紅膠工藝
1.印刷紅膠的位置居中,，無明顯的偏移,，不可以影響粘貼與焊錫,。
2.印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼,，無欠膠,。
3.印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫,。
4.印刷紅膠量過多,，從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。
SMT貼片工藝
1.SMT元器件貼裝需整齊,、正中,，無偏移、歪斜.
2.SMT元器件貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確,，元器件應(yīng)反面,。元器件貼反(不允許元件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置，如：有絲印標(biāo)識的面與無絲印標(biāo)識的面上下顛倒面),，功能無法實現(xiàn),。
3.有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標(biāo)示加工。器件極性貼反,、錯誤(二極管,、三極管、鉭質(zhì)電容)4.多引腳器件或相鄰元件焊盤應(yīng)無連錫,、橋接短路5.多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠,、錫渣。
6.PCB板外表面應(yīng)無明顯膨脹起泡現(xiàn)象,。PCB板外表面膨脹起泡現(xiàn)象面積超過0.75m㎡為不良品,。SMT貼片加工四、對SMT貼片加工相關(guān)不良項目的定義1.漏焊：即開焊，包括焊接或焊盤與基板表面分離,。
焊點特征：元器件與焊盤沒有連接,，元器件與焊盤存開路狀態(tài)2.虛焊：焊接后,，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象,。
1.印刷紅膠的位置居中,，無明顯的偏移,，不可以影響粘貼與焊錫,。
2.印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼,，無欠膠,。
3.印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫,。
4.印刷紅膠量過多,，從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。
SMT貼片工藝
1.SMT元器件貼裝需整齊,、正中,，無偏移、歪斜.
2.SMT元器件貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確,，元器件應(yīng)反面,。元器件貼反(不允許元件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置，如：有絲印標(biāo)識的面與無絲印標(biāo)識的面上下顛倒面),，功能無法實現(xiàn),。
3.有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標(biāo)示加工。器件極性貼反,、錯誤(二極管,、三極管、鉭質(zhì)電容)4.多引腳器件或相鄰元件焊盤應(yīng)無連錫,、橋接短路5.多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠,、錫渣。
6.PCB板外表面應(yīng)無明顯膨脹起泡現(xiàn)象,。PCB板外表面膨脹起泡現(xiàn)象面積超過0.75m㎡為不良品,。SMT貼片加工四、對SMT貼片加工相關(guān)不良項目的定義1.漏焊：即開焊，包括焊接或焊盤與基板表面分離,。
焊點特征：元器件與焊盤沒有連接,，元器件與焊盤存開路狀態(tài)2.虛焊：焊接后,，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象,。
焊點特點：焊點的機(jī)械性能達(dá)不到要求，機(jī)械性能差;焊點的電氣性能不符合要求,，存在隔離電阻,。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS）,，以智能制造整體解決方案為亮點（IMS）,，以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地,，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”,，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的**企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè),。同時，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作,，挖掘招募研發(fā)人才,，積極整合研發(fā)公司，在IoT,、AI,、北斗、泛5G,、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展,。
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