優(yōu)點：

1,、采用**氣電式輕量化設(shè)計,，一次完成無剪切應力切板行程,，特別適用于切割精密SMD或薄板。

2、無圓刀型分板時產(chǎn)生的弓形波（BOW WAVES）及微裂痕（MICRO CRACK）,使用楔形刀具線性分板，剪切應力降至**,，使敏感的SMD組件，甚至電容均可不受影響,，產(chǎn)品潛在質(zhì)量風險降至**,。

3、切板行程在1-2MM一下,，**操作安全上的顧慮,，刀具采用高速鋼精密研磨制成，可重復研磨使用,，同時適用于沒有V-CUT的薄板分板作業(yè),。

特點：

1、雙直刀分切,，特別適用于分割精密SMD薄板,，鋁線路板。

2,、鍘刀式工作,，適用各種厚度PCB，切板行程在1-2mm以下,，**操作安全上的顧慮。

3,、將切板時所產(chǎn)生的內(nèi)應力降至180μE以下,，避免錫裂，防止精密零件受損,。

4,、可分切V槽邊緣與零件寬度**0.3mm，高度為70mm。

5,、刀具磨損后可免費翻磨,。

6、裁切率為1秒/1分割,，由腳踏板氣動開關(guān)控制,。

7、裁切刀組為被動啟動,，可安全掌握裁切線及位置,，裁切應力小，不易形成龜裂現(xiàn)象,。

8,、非滾輪（輪刀，走刀）式裁切,，無粉塵現(xiàn)象,，無馬達驅(qū)動，無碳粉污染,。

9,、非磨擦式切削，無刀具金屬殘留,。

10,、刀片使用保固6000000/次無電力供應，故無電器產(chǎn)品損耗,，更換之情,。

11、使用5-7KG的空壓,，無須特定切割場所,，外觀以防銹保養(yǎng)油擦拭即可。